印刷电路板是现代电子产品的支柱。随着技术的进步和设备变得更小、更强大，对高性能 PCB 的需求显着增加。当今市场上有两大类 PCB：高密度互连 （HDI） PCB 和标准多层 PCB。这两种类型都有自己的优势和特定的应用，了解它们之间的差异对于为您的项目选择正确的解决方案至关重要。

什么是标准多层 PCB？

标准的多层 PCB 由三层或多层导电铜箔和绝缘材料层压而成。这些层通过称为过孔的钻孔互连。多层 PCB 因其能够在紧凑的外形尺寸内支持复杂的电路而广泛用于电子产品。

标准多层 PCB 的主要特点：

• 通常为 4 到 12 层，但也可能更多

• 使用通孔进行互连

• 适用于中等复杂度的设计

• 经济高效且广泛可用

多层 PCB 常见于消费电子、工业设备、汽车系统等应用。它们在复杂性、成本和性能之间提供了极好的平衡。

什么是 HDI PCB？

高密度互连 （HDI） PCB 是一种更先进的电路板类型，允许更高的单位面积布线密度。这是通过使用微孔、盲埋孔以及细线宽和间距来实现的。HDI 技术使设计师能够创造更小、更轻、更可靠的产品。

HDI PCB 的主要特点：

• 高布线密度和更细的走线宽度

• 利用微孔、盲孔和埋孔

• 支持更薄的基材的更高层数

• 以更小的外形尺寸实现高级功能

HDI PCB 通常用于智能手机、平板电脑、医疗设备、军事和航空航天系统以及其他空间和重量是关键限制的高性能应用。

HDI 结构

1+N+1 - PCB 包含 1 个高密度互连层的“堆积”。

i+N+i （i≥2） - PCB 包含 2 个或多个高密度互连层的“构建”。不同层的微孔可以交错或堆叠。铜填充的堆叠微孔结构常见于要求苛刻的设计中。

主要区别

1. 层结构和密度

标准多层：使用通孔过孔;较低的层密度。

HDI：使用微孔、盲孔/埋孔;更高的层密度和更精细的特征。

2. 尺寸和重量

标准多层：由于传统的施工方法，更大更重。

HDI：更紧凑、更轻便，非常适合小型化电子产品。

3. 电气性能

标准多层：适用于许多应用，但仅限于非常高的频率。

HDI：卓越的信号完整性和更低的电气噪声，更适合高速应用。

4. 制造复杂性和成本

标准多层：制造更简单，通常更便宜。

HDI：需要先进的制造技术;成本较高，但性能卓越。

5. 设计灵活性

标准多层：受过孔尺寸和间距的限制。

HDI：更大的设计灵活性，允许更复杂的电路布局。

使用案例

标准多层 PCB 应用：

• 消费类电子产品（例如电视、洗衣机）

• 工业自动化

• 汽车系统（例如，信息娱乐、电源控制）

• 电源和控制板

HDI PCB 应用：

• 智能手机和可穿戴设备

• 平板电脑和超薄笔记本电脑

• 先进的医疗设备

• 航空航天和军事系统

• 高速通信设备

为您的应用选择合适的 PCB

在 HDI 和标准多层 PCB 之间进行选择时，请考虑以下因素：

• 设备尺寸： 如果您的产品必须紧凑轻便，HDI 可能是更好的选择。

• 信号性能：对于高速或高频电路，HDI 提供卓越的性能。

• 成本限制：对于预算受限的更简单的应用，标准多层 PCB 更经济。

• 设计复杂性：如果您的设计需要精细的功能和高互连密度，HDI 更合适。