设计规则（DRC）是 PCB 设计的 “红线”，它规定了布线宽度、线距、元件间距、过孔尺寸等一系列参数，确保设计出来的 PCB 能够满足生产工艺和电气性能要求。但很多新手在使用 Altium Designer 时，往往忽略设计规则的设置，或者只是简单使用软件默认的规则。

默认规则可能并不适用于具体的设计项目，比如默认的线宽可能无法满足大电流电路的需求，默认的元件间距可能不符合所选用的焊接工艺。这样一来，在后续的布线过程中，很容易出现违反设计规则的情况，导致 PCB 生产时出现短路、断路等问题，甚至需要重新设计，浪费时间和成本。

新手应在设计初期就根据项目需求，如电路的电流大小、生产工艺要求、元器件特性等，仔细设置设计规则。可以通过 “Design” 菜单下的 “Rules” 命令进入设计规则设置界面，逐项检查并修改相关参数，确保规则的合理性。同时，在布线过程中要实时开启 DRC 检查功能，及时发现并纠正违反规则的操作。

焊盘和过孔是 PCB 上实现电气连接的重要元素，新手在设计时常常忽略焊盘尺寸与过孔最小间距的要求。

焊盘尺寸如果设计不合理，过小会导致元器件焊接困难，容易出现虚焊；过大则可能占用过多空间，影响其他元器件的布局和布线。而过孔之间以及过孔与焊盘、走线之间的最小间距如果不符合要求，在生产过程中可能会出现孔壁坍塌、短路等问题。

在 Altium Designer 中，新手应根据元器件的数据手册，准确设置焊盘的尺寸和形状。对于过孔，要考虑生产工艺的限制，设置合适的孔径和最小间距。可以通过 “Library” 面板查看和编辑元器件封装中的焊盘和过孔参数，也可以在设计规则中设置过孔与其他元素的最小间距规则，利用 DRC 检查来确保符合要求。

布线是 PCB 设计的关键环节，新手在布线时往往比较随意，不注重规范，导致信号完整性差。比如，布线时随意拐弯、出现锐角，这会导致信号在传输过程中产生反射和干扰；将高频信号与低频信号、模拟信号与数字信号混在一起布线，会造成信号之间的串扰；布线长度过长，会使信号衰减严重，影响电路性能。

Altium Designer 提供了多种布线工具和功能，新手应学会合理使用。在布线前，要规划好布线路径，尽量使走线短而直，避免不必要的拐弯和绕线。对于高频信号和敏感信号，要采用差分布线、屏蔽布线等方式，并设置合适的阻抗。同时，要将不同类型的信号分开布线，利用地平面进行隔离，减少信号干扰。此外，新手还应多进行手动布线练习，提高布线的规范性和合理性。

元器件封装是 PCB 设计与实际元器件连接的桥梁，封装错误会导致元器件无法正确焊接到 PCB 上，甚至使整个设计功亏一篑。Altium Designer 拥有庞大的器件库，但其中的封装可能存在错误，或者与新手所选用的元器件不匹配。很多新手在使用器件库时，没有对封装进行校验，直接调用库中的封装进行设计。

新手在选用元器件封装时，一定要以元器件的数据手册为准，仔细核对封装的尺寸、引脚间距、引脚数量等参数。可以通过测量实际元器件或查看官方数据手册来确认封装信息，然后在 Altium Designer 中对器件库中的封装进行校验和修改。如果库中没有合适的封装，要学会自己绘制封装，并进行严格的校验，确保封装的准确性。

PCB 的层叠结构和输出设置直接关系到 PCB 的生产和制造。层叠结构决定了 PCB 中各层的排列顺序和厚度，输出设置则涉及到 Gerber 文件、钻孔文件、BOM 表等生产所需文件的生成。新手往往不熟悉 Altium Designer 中的项目层叠与输出设置，导致生成的文件不符合制造商的要求。

在设置层叠结构时，新手应根据电路的复杂度、信号类型等因素，合理规划信号层、电源层和地层的数量和排列顺序。可以通过 “Design” 菜单下的 “Layer Stack Manager” 命令进行层叠设置。在输出文件时，要按照制造商的要求设置输出参数，确保生成的 Gerber 文件包含所有必要的图层信息，钻孔文件的格式和精度符合要求，BOM 表中的元器件信息准确无误。新手可以参考制造商提供的输出指南，或者向有经验的工程师请教，确保输出设置的正确性。

对于使用 Altium Designer 设计 PCB 的新手来说，上述 5 个错误是需要重点避免的。建议新手从设计规则设置入手，充分认识到设计规则的重要性，在设计初期就建立起符合项目要求的规则体系。同时，要加强手动布线练习，提高布线的规范性和信号完整性意识。在使用器件库时，务必进行封装校验，确保封装的准确性。此外，还要逐步熟悉项目层叠与输出设置，了解 PCB 生产的基本要求。

通过不断学习和实践，新手可以逐渐掌握 Altium Designer 的软件逻辑和 PCB 设计规范，减少错误的发生，提高设计效率和质量，逐步成长为一名合格的 PCB 设计工程师。