PCB 4 层板各层间距的确定并非随意，而是受到多种因素的影响。首先是阻抗要求，不同的信号传输对阻抗有着特定的需求，而层间距是影响阻抗的重要因素之一。一般来说，层间距越大，阻抗越高；反之，层间距越小，阻抗越低。其次，电路板的厚度也会限制层间距的大小，在有限的板厚内，各层间距的总和不能超过板厚。另外，生产工艺也是一个重要因素，不同的 PCB 制造商有着不同的生产能力和工艺水平，层间距的设置必须在制造商能够实现的范围内。

常见的 4 层板结构通常为顶层（信号层）、内层 1（电源层）、内层 2（地层）、底层（信号层）。其各层间距的典型设置范围如下：

• 顶层与内层 1（电源层）的间距：一般在 0.1mm - 0.3mm 之间。这个间距的设置需要考虑顶层信号的阻抗要求以及电源层的屏蔽效果。

• 内层 1（电源层）与内层 2（地层）的间距：通常较小，一般在 0.05mm - 0.15mm 之间。较小的间距可以增强电源层和地层之间的电容效应，起到一定的滤波作用，有利于减少电源噪声。

• 内层 2（地层）与底层（信号层）的间距：和顶层与内层 1 的间距类似，一般也在 0.1mm - 0.3mm 之间，主要根据底层信号的阻抗需求来确定。

需要注意的是，这些只是典型的设置范围，具体的数值还需要根据实际的设计要求进行调整。

首先，要明确电路中信号的阻抗要求，根据阻抗计算公式，结合所使用的板材的介电常数、铜箔厚度等参数，初步计算出所需的层间距。然后，考虑电路板的整体厚度要求，确保各层间距的总和在板厚允许的范围内。接着，与 PCB 制造商进行沟通，了解其生产工艺所能达到的最小层间距以及精度，确保设计的层间距能够被顺利生产出来。最后，通过仿真软件对设置的层间距进行仿真验证，检查信号完整性等是否满足要求，如有必要，进行调整优化。

在设置 PCB 4 层板各层间距时，还需要注意以下几点。一是要保证各层间距的均匀性，避免出现过大的偏差，否则可能会导致电路板的机械性能和电气性能不稳定。二是对于高速信号传输的电路，层间距的设置要更加精确，以确保信号的完整性和阻抗匹配。三是在设计过程中，要充分考虑到后续的生产、测试等环节，层间距的设置不能给这些环节带来困难。

总之，PCB 4 层板各层间距的设置需要综合考虑多种因素，通过科学的计算、仿真验证以及与制造商的沟通，才能确定出合理的数值，从而保证电路板的性能和质量。