基材选择不当：使用传统 FR-4 基材生产 5G 高频 PCB，FR-4 在 28GHz 频段的介电损耗（Df）约为 0.02，是高频基材（PTFE Df≤0.002）的 10 倍，信号衰减量大幅增加；

PCB 结构设计不合理：线路过长、弯曲角度过小（＜90°）、相邻线路间距过近（＜0.1mm），都会增加信号串扰和衰减；例如，线路弯曲角度 30° 时，信号衰减量比 90° 时增加 30%；

加工工艺缺陷：钻孔孔壁粗糙（粗糙度＞10μm）、孔壁金属化不完整，会导致信号泄露；铜箔表面氧化（氧化层厚度＞5nm），会增加信号传输电阻，加剧衰减。

精准选择高频基材：根据 5G 场景选择合适基材 —— 毫米波基站 PCB 优先选用 PTFE 基材（Df≤0.002），Sub-6GHz 路由器 PCB 选用 PPO 基材（Df≤0.005），避免使用 FR-4 基材；基材采购后需抽样检测 Dk 和 Df，确保符合标准（如 PTFE 基材 Dk 2.1±0.1，Df≤0.002）；

优化 PCB 结构设计：缩短高频信号线路长度（尽量控制在 5cm 以内），线路弯曲角度采用 135° 或圆弧过渡，减少信号反射；相邻高频线路间距≥0.2mm，避免串扰；在高频线路两侧设计接地铜箔，形成 “屏蔽层”，减少信号泄露；

改进加工工艺：采用激光钻孔技术（定位精度 ±3μm），确保孔壁粗糙度≤5μm；孔壁金属化采用 “化学沉铜 + 电镀铜” 工艺，电镀铜厚度≥20μm，确保孔壁导通良好；铜箔加工后立即进行防氧化处理（如涂覆 OSP 膜），氧化层厚度控制在 3nm 以内。某通信 PCB 厂家采用这些措施后，5G PCB 信号衰减量从 2.5dB 降至 1.2dB，合格率从 82% 提升至 98%。

细线路制作精度不足：LDI 激光能量不稳定（波动 ±10%），导致线路图案边缘模糊，相邻线路间距缩小至 0.05mm 以下，出现短路；蚀刻液浓度过高（氯化铜浓度＞180g/L）或时间过长（超过 120 秒），导致线路过度蚀刻，出现断线；

基材表面污染：预处理阶段基材表面残留油污、粉尘（粒径＞5μm），蚀刻时这些杂质会阻碍蚀刻液接触铜箔，导致残留铜，引发短路；

加工过程机械损伤：PCB 传输过程中，设备滚轮压力过大（＞5kg），或人工操作时碰撞，导致细线路断裂；层压过程中温度过高（超过 180℃），基材收缩不均，拉扯线路导致断线。

提升细线路制作精度：LDI 设备每小时校准一次激光能量，波动控制在 ±5% 以内；根据线路宽度调整蚀刻参数 ——0.1mm 线路采用氯化铜浓度 150g/L、蚀刻时间 90 秒，0.08mm 线路采用浓度 120g/L、时间 60 秒；蚀刻后用 20 倍放大镜检查线路，及时调整参数；

强化基材清洁：预处理阶段采用 “脱脂 - 酸洗 - 高压喷淋” 三步法：脱脂用碱性脱脂剂（浓度 7%）在 55℃下处理 4 分钟，去除油污；酸洗用 10% 硫酸溶液处理 2 分钟，去除氧化层；高压喷淋（水压 0.4MPa）冲洗基材表面，去除粉尘；清洁后检测基材表面洁净度，杂质粒径≤3μm 为合格；

避免机械损伤：调整 PCB 传输设备滚轮压力至 2-3kg，避免压力过大；人工操作时佩戴防静电手套，轻拿轻放；层压时采用 “逐步升温” 工艺（从 80℃升至 160℃，升温速率 5℃/min），减少基材收缩不均。某通信 PCB 厂家实施后，线路短路 / 断线率从 15% 降至 2%，每月节省损失 45 万元。

散热设计不足：铜箔厚度仅 1oz（35μm），无法快速传导热量；散热孔数量少（每平方厘米＜10 个）或孔径小（＜0.1mm），热量无法有效散发；

基材热导率低：使用普通 FR-4 基材（热导率 0.2W/(m・K)），热量在基材内传导缓慢，局部温度过高；

元器件布局不合理：将高功率元器件（如功率放大器、CPU）集中布局，导致局部热量堆积，形成 “热点”，温度比周围区域高 20-30℃。

优化散热设计：5G 基站、高功率路由器 PCB 采用 2-3oz 铜箔（70-105μm），提升热传导效率；在高功率元器件下方设计密集散热孔（孔径 0.2-0.3mm，每平方厘米 20-30 个），并采用 “金属化散热孔”（孔壁电镀铜），增强散热；

选用高导热基材：Sub-6GHz 高功率 PCB 选用高导热 FR-4 基材（热导率 0.8W/(m・K)），毫米波 PCB 选用 PTFE 基材（热导率 0.3W/(m・K)），避免普通 FR-4；

合理布局元器件：将高功率元器件分散布局，间距≥5mm，避免热量堆积；在 “热点” 区域铺设散热铜皮（面积≥1cm²），铜皮与接地层连接，加速热量传导。某通信 PCB 厂家采用这些措施后，5G 基站 PCB 工作温度从 95℃降至 75℃，客户投诉率下降 28%。