热应力导致开裂：PCB 与 BGA 组件的热膨胀系数（CTE）差异大 ——PCB 的 CTE 约 15-20ppm/℃，BGA 陶瓷封装的 CTE 约 6-8ppm/℃，温度变化时（如设备开机 / 关机），两者热膨胀 / 收缩量不同，产生热应力，长期循环后导致焊点开裂。例如，设备每天开关机一次，温度循环 1000 次后，焊点开裂率可达 20%。

振动应力导致开裂：设备运行时的振动（如汽车电子、工业设备）会使 BGA 焊点承受周期性机械应力，尤其在焊点金属间化合物层（脆性大，延伸率≤5%），易产生疲劳裂纹，逐渐扩展后导致开裂。例如，汽车电子 BGA 在 10-2000Hz 振动环境下，使用 1 年（约 8760 小时）后，焊点开裂率达 15%。

焊接工艺缺陷：回流焊冷却速率过快（＞3℃/s），导致焊点内部产生内应力；或焊锡中杂质含量过高（如铜含量＞0.5%），使焊点脆性增加，易开裂。

设计层面：选用低 CTE 的 PCB 基材（如添加玻璃纤维的 FR-4 基材，CTE≤15ppm/℃），或在 BGA 下方设计铜导热盘（厚度≥2oz），降低 PCB 与 BGA 的 CTE 差异；对于振动环境，在 BGA 组件周围设计弹性缓冲结构（如硅胶垫），吸收振动应力。

制造层面：优化回流焊冷却速率（2-2.5℃/s），减少焊点内应力；选用高纯度焊膏（杂质含量≤0.1%），避免杂质导致焊点脆性增加；控制焊点金属间化合物厚度（3-5μm），通过调整回流焊恒温时间（70-80s），避免 IMC 过度生长（＞5μm）。

应用层面：避免设备频繁开关机，减少温度循环次数；对于高振动环境，定期（如每 6 个月）检查 BGA 焊点状态，通过 X 射线检测及时发现早期裂纹。

PCB 基材与铜箔结合力不足：基材树脂与铜箔的剥离强度低（＜1.5N/mm），焊接返修时高温（240-260℃）使结合力进一步下降，导致焊盘脱落。例如，普通 FR-4 基材的铜箔剥离强度约 1.2N/mm，返修 2 次后，焊盘脱落率达 10%。

焊盘设计缺陷：BGA 焊盘尺寸过大（如直径＞0.5mm），或焊盘与线路连接宽度过小（＜0.1mm），导致焊盘受力集中，返修时易脱落。

焊接返修操作不当：返修时热风温度过高（＞260℃）或加热时间过长（＞20s），使 PCB 基材碳化，铜箔与基材的结合力丧失。

设计层面：选用高剥离强度的 PCB 基材（如高 Tg FR-4，剥离强度≥2N/mm）；优化焊盘设计，焊盘直径控制在 0.3-0.4mm（普通 BGA），焊盘与线路连接宽度≥0.15mm，分散受力。

制造层面：PCB 制造时，采用高温压合工艺（温度 180-200℃，压力 30-40kg/cm²），提升铜箔与基材的结合力；BGA 焊盘表面处理采用 ENIG（镍层能增强焊盘与基材的结合），避免 OSP（涂层易在高温下失效）。

应用层面：规范焊接返修操作，返修温度控制在 240-250℃，加热时间≤15s；尽量减少返修次数（≤2 次），多次返修的 BGA 组件建议更换 PCB。

PCB 基材介电性能退化：长期高温（＞85℃）或高湿度（＞85% RH）环境下，基材吸水导致介电常数（Dk）升高（如从 3.8 升至 4.2）、介电损耗（Df）增加（如从 0.004 升至 0.008），信号传输损耗随之增加。例如，服务器 BGA 在 85℃/85% RH 环境下使用 2 年，信号衰减率从 0.3dB/m 升至 0.6dB/m。

BGA 焊点氧化：焊点表面氧化（形成 SnO₂层），导致接触电阻升高（从 10mΩ 升至 50mΩ），信号传输阻抗变化，引发衰减。

布线缺陷：BGA 区域布线过长（＞50mm）或线宽不均，导致信号反射增加，衰减加剧。

设计层面：选用低吸水、低损耗的 PCB 基材（如陶瓷填充 FR-4，吸水率≤0.15%，Df≤0.003）；优化 BGA 区域布线，高速信号长度控制在 30mm 以内，线宽偏差≤±0.01mm，减少反射。

制造层面：PCB 制造后进行防水处理（如涂覆三防漆），减少基材吸水；BGA 焊点表面涂覆抗氧化剂（如松香基保护剂），防止焊点氧化。

应用层面：设备运行环境保持干燥（湿度≤60%），避免高温（≤70℃）；定期（如每年）检测 BGA 信号衰减率，通过网络分析仪及时发现性能退化。

PCB 散热设计不足：BGA 下方无导热结构（如铜导热盘、散热过孔），热量无法有效传导；PCB 基材导热系数低（＜0.8W/(m・K)），散热效率差。例如，普通 FR-4 基材的 BGA，工作温度比导热基材高 20℃。

BGA 与 PCB 接触不良：焊接时焊锡空洞率高（＞10%），空洞阻碍热量传导；或 BGA 组件底部与 PCB 之间存在间隙（＞0.1mm），空气隔热导致散热效率下降。

外部散热措施不足：未安装散热片或风扇，BGA 产生的热量无法及时排出。

设计层面：在 BGA 下方设计 2oz 厚的铜导热盘，周围设置散热过孔（孔径 0.2-0.3mm，间距 1-2mm），将热量传导至 PCB 背面；选用导热系数≥1.5W/(m・K) 的导热基材，提升散热效率。

制造层面：优化 BGA 焊接工艺，降低焊锡空洞率（≤2%），确保 BGA 与 PCB 紧密接触；对于高功率 BGA，在组件底部涂抹导热硅脂（导热系数≥3W/(m・K)），填充间隙，提升热传导。

应用层面：为高功率 BGA 安装散热片（面积≥BGA 封装的 2 倍）或风扇（风速≥2m/s），必要时采用液冷散热；定期清理散热片灰尘，避免散热堵塞。

BGA 组件静电敏感：多数 BGA 组件（如 CPU、FPGA）的 ESD 等级≤100V，组装过程中操作人员未采取防静电措施（如未戴防静电手环），静电放电（≥100V）击穿芯片内部电路。

PCB 防静电设计不足：BGA 区域无静电防护电路（如 ESD 二极管），静电无法通过泄放路径释放，直接作用于 BGA 组件。

运输与存储不当：BGA 组件运输时未采用防静电包装，或存储环境湿度低（＜30%），静电易积累。

设计层面：在 BGA 组件的电源与地引脚之间设计 ESD 二极管（如 ESD9Z5V），或在 PCB 边缘设置静电放电焊盘（面积≥1cm²），提供静电泄放路径。

制造与组装层面：操作人员佩戴防静电手环（接地电阻 1-10MΩ）、穿防静电服，使用防静电工作台（接地电阻 10⁶-10⁹Ω）；BGA 组件焊接时，设备接地良好（接地电阻≤1Ω）。

运输与存储层面：BGA 组件采用防静电包装（如法拉第笼包装），存储环境湿度控制在 40%-60%，避免静电积累。