消费电子场景（如智能手机、平板电脑）：核心需求是高密度、小型化，优先选用盲孔与埋孔组合。例如，BGA 封装底部采用 0.15-0.2mm 微小盲孔（激光钻孔），实现表层与内层信号连接，减少表层布线占用空间；内层电源分配网络采用 0.2-0.3mm 埋孔，避免过孔穿透表层导致的空间浪费。以 6 层智能手机 PCB 为例，采用 “盲孔（1-2 层）+ 埋孔（3-4 层、5-6 层）” 结构，布线密度提升 40%，PCB 面积缩小 25%，满足设备轻薄化需求。

工业控制场景（如 PLC、传感器模块）：核心需求是高可靠性、大电流承载，优先选用焊盘过孔。例如，电源线路采用 1.0-1.2mm 大孔径过孔（机械钻孔），搭配梅花形焊盘，增强电流承载能力（可承载 8-10A 持续电流）；信号线路采用 0.4-0.6mm 常规过孔，确保信号传输稳定。工业 PCB 对成本敏感度较低，过孔的高可靠性与工艺成熟性，能减少后期维护成本，符合工业设备 “长寿命（5-10 年）” 需求。

汽车电子场景（如发动机控制器、车载雷达）：核心需求是耐高温、抗振动，需结合盲孔与过孔优势。例如，车载雷达高频信号线路（频率 77GHz）采用 0.2mm 盲孔（激光钻孔 + 沉金工艺），减少信号反射损耗；电源线路采用 0.8mm 过孔（加厚镀层至 40μm），增强抗振动能力（振动测试 10-2000Hz，加速度 30G，无断裂）。汽车 PCB 需通过 AEC-Q200 认证，盲孔与过孔的组合能平衡信号完整性与机械可靠性。

高频信号场景（频率≥1GHz）：优先选用盲孔，参数需满足阻抗匹配。例如，5G 通信 PCB 的 6GHz 信号线路，选用 0.2mm 盲孔，孔壁镀层厚度 35μm，反焊盘直径 0.6mm，确保特性阻抗 50Ω±3%，信号反射损耗≤-18dB；避免选用过孔，因过孔贯穿全层易产生 “Stub 效应”（多余传输线），导致信号衰减增加（频率 10GHz 时，过孔信号衰减比盲孔高 2-3dB/cm）。

大电流场景（电流≥5A）：必须选用焊盘过孔，参数需强化电流承载。例如，新能源汽车 PCB 的 10A 电源线路，选用 1.2mm 孔径过孔，焊盘直径 2.5mm，孔壁镀层厚度 40μm，同时采用 “多过孔并联”（3-4 个过孔间距 0.8mm），总电流承载能力提升至 12-15A，避免单过孔过载发热（过孔温度≤60℃，低于基板耐受温度）。

空间受限场景（PCB 面积≤100mm×50mm）：优先选用埋孔 + 盲孔组合，参数需最小化空间占用。例如，智能手表 PCB（面积 80mm×40mm），内层导通采用 0.2mm 埋孔（填充环氧树脂后打磨平整，不占用表层空间），表层与内层导通采用 0.15mm 盲孔，过孔仅用于边缘电源线路（0.4mm 孔径），最终实现 “90% 区域无过孔”，为元器件焊接预留充足空间。

低成本需求（批量生产，成本≤50 元 /㎡）：优先选用焊盘过孔，采用机械钻孔（成本仅为激光钻孔的 1/5），表面处理选用热风整平（HASL，成本低于沉金 50%）；避免选用盲孔与埋孔，因激光钻孔、环氧树脂填充等工艺会使成本增加 30%-50%。例如，普通家电 PCB（如空调控制器），采用 0.4-0.6mm 过孔，满足基本性能需求，同时控制成本。

中成本需求（性能与成本兼顾，成本 50-100 元 /㎡）：可选用 “过孔 + 局部盲孔” 组合，高频信号区域采用 0.2mm 盲孔（激光钻孔），其他区域采用 0.4mm 过孔（机械钻孔）；表面处理选用沉金（局部沉金，仅盲孔区域沉金，成本比全板沉金低 20%）。例如，工业传感器 PCB，既满足高频信号需求，又控制成本增幅在 20% 以内。

高成本需求（性能优先，成本≥100 元 /㎡）：可选用 “盲孔 + 埋孔” 全高密度结构，采用激光钻孔（孔径 0.15-0.2mm）、环氧树脂填充、沉金工艺；例如，高端医疗设备 PCB（如体外诊断仪），需满足高密度、高可靠性需求，成本可接受范围内，优先保证性能。