结构与引脚设计：引脚数量通常为 8-40 个，呈双列对称分布（间距 2.54mm 标准间距，特殊场景可定制 1.778mm 窄间距），引脚直径 0.4-0.6mm，长度 8-12mm，确保能插入 PCB 直孔（孔径比引脚大 0.1-0.2mm）并形成可靠焊接；封装本体多为陶瓷或塑料材质，塑料 DIP（PDIP）成本更低（约为陶瓷 DIP 的 1/3），适用于普通场景，陶瓷 DIP（CDIP）耐高温（长期使用温度 - 55℃至 125℃），适配工业高温环境。

电气与热性能：引脚直连结构使信号路径短（引脚长度＜15mm），寄生电感较小（约 10-20nH），适用于低频信号（≤100MHz）传输；散热依赖引脚与 PCB 铜箔传导，塑料封装热导率约 0.2-0.3W/m・K，陶瓷封装约 15-20W/m・K，高功率芯片（＞2W）需搭配散热片使用，避免结温过高（超过 150℃）。

芯片固晶与键合：将 IC 芯片通过导电胶（银胶，电阻率＜1×10⁻⁴Ω・cm）固定在封装底座（引线框架）上，导电胶厚度控制在 50-100μm，确保散热与电气导通；采用金丝键合（金丝直径 25-50μm）连接芯片焊盘与引线框架引脚，键合温度 150-200℃，压力 50-100g，键合强度需≥5g（拉力测试），避免虚焊导致接触不良。

封装成型与引脚处理：塑料 DIP 采用注塑成型（模具温度 180-220℃，注塑压力 50-80MPa），封装胶体厚度 2-3mm，确保完全包裹芯片与键合线，无气泡、飞边；陶瓷 DIP 采用烧结成型（温度 800-1000℃），气密性更优（漏气率＜1×10⁻⁸atm・cm³/s）；成型后对引脚进行裁切（长度精度 ±0.1mm）与镀锡处理（镀层厚度 5-10μm），增强焊接可焊性。

工业控制场景：如 PLC 模块、传感器信号处理芯片，采用陶瓷 DIP 封装（耐高温、抗振动），引脚间距 2.54mm，适配工业 PCB（厚度 1.6-2.0mm）的直孔设计，在 - 40℃至 85℃的工业环境中，平均无故障工作时间（MTBF）可达 50000 小时以上；直插结构便于后期维护，故障时可通过拔插更换芯片，降低维护成本。

家电设备场景：如洗衣机、空调的控制芯片，采用塑料 DIP 封装（成本低、批量生产性好），引脚数量 8-16 个，满足低频控制信号传输需求；搭配 PCB 直孔焊接（焊接温度 240-260℃，时间 3-5 秒），焊接良率达 99.5% 以上，适配家电批量生产（日产 10 万件以上）的效率需求。