裸芯固定与连接方式：裸芯通过导电胶（银胶，用于功率芯片，导热与导电）或绝缘胶（用于信号芯片，仅固定）固定在 PCB 的指定区域（绑定区，面积比裸芯大 0.2-0.4mm），胶层厚度 20-50μm，确保裸芯与 PCB 紧密贴合，无气泡（气泡会导致散热不良）；连接方式分为引线键合（金丝或铜线，直径 18-30μm，键合到 PCB 焊盘）与倒装连接（裸芯焊盘与 PCB 焊盘通过焊锡凸点直接连接，凸点直径 50-100μm，高度 20-30μm），倒装连接的信号路径更短（＜1mm），高频性能更优（适用于≥5GHz 信号）。

封装保护设计：裸芯与连接结构需用环氧树脂封装（封装厚度 0.5-1.5mm），环氧树脂需具备高透光性（LED COB，透光率≥90%）、耐高温（-40℃至 125℃）、抗紫外线（户外应用，紫外线老化测试 1000 小时无黄变）特性；封装时采用 “点胶 - 固化” 工艺，点胶压力 0.1-0.2MPa，速度 5-10mm/s，固化温度 120-150℃，时间 30-60 分钟，确保环氧树脂完全覆盖裸芯，无空隙（空隙会导致水汽进入，腐蚀裸芯）。

裸芯定位与键合难点：裸芯尺寸小（如摄像头模组裸芯尺寸 1mm×2mm），定位精度要求高（±0.01mm），传统人工定位难以满足需求，需采用 “视觉定位绑定机”（配备高清 CCD 相机，放大倍数 200-500 倍），通过识别裸芯边缘与 PCB 基准点，自动调整定位位置，定位精度达 ±0.005mm；键合时采用 “超声 - 热压复合键合”（超声频率 80-100kHz，温度 180-200℃，压力 20-40g），增强键合强度（金丝键合拉力≥2g），避免裸芯焊盘损伤（裸芯焊盘厚度仅 1-2μm，压力过大会导致焊盘脱落）。

LED 显示场景：如室内 LED 显示屏、户外广告屏，采用 COB 集成封装（将多个 LED 裸芯集成在同一 PCB 绑定区），像素间距可缩小至 0.5mm 以下（P0.5），较传统 SMD 封装显示屏分辨率提升 3 倍；封装环氧树脂选用高透光、抗紫外线型号，户外应用时紫外线老化测试 1000 小时无黄变，亮度衰减率≤5%，满足户外显示屏 “长期高亮度” 需求。

医疗传感器场景：如血糖传感器、心电监测模块，采用 COB 封装（裸芯直接绑定在医用级 PCB 上），体积较传统封装缩小 50%，适配微创医疗设备（如植入式传感器）；封装环氧树脂选用生物相容性材料（符合 ISO 10993 标准），无细胞毒性与致敏性，在体内环境（37℃、pH 7.4）中稳定工作，寿命可达 1-3 年，满足医疗设备 “高可靠性、长寿命” 要求。