工具：万用表（精度 0.01Ω）或微欧计（精度 0.001Ω）；

标准：修复区域电阻＜0.5Ω（表层走线）或＜1Ω（内层走线），与原走线电阻偏差＜10%；

方法：测量修复区域两端的电阻值，重复测量 5 次，取平均值（避免接触电阻干扰）。

工具：绝缘电阻测试仪（施加电压 100-1000V）；

标准：修复区域与相邻走线、接地层的绝缘电阻＞100MΩ（常温常湿环境）；

方法：在修复区域与相邻导体间施加 500V 直流电压，保持 1 分钟，读取绝缘电阻值（无明显下降）。

工具：矢量网络分析仪（VNA）、时域反射仪（TDR）；

标准：特征阻抗偏差＜±5%（如 50Ω 走线控制在 47.5-52.5Ω），10GHz 频率下插入损耗额外增加＜0.2dB；

方法：对高频走线，用 VNA 测试 1-20GHz 的阻抗曲线；对高速串行信号（如 DDR5、PCIe 5.0），用示波器捕获眼图，确保眼高、眼宽达标。

工具：微型拉力计（精度 1g）、镊子；

标准：焊点拉力＞50g（表层细走线，0.1-0.2mm 宽）或＞100g（功率走线，＞1mm 宽），无焊点脱落或导线断裂；

方法：用镊子夹持修复导线（距离焊点 1mm 处），沿垂直于走线方向缓慢施加拉力，记录断裂时的拉力值（断裂位置应在导线中部，而非焊点处）。

工具：弯折试验机、振动台；

标准：弯折测试（弯折半径 5mm，180° 反复弯折 1000 次）后，电阻变化＜10%；振动测试（10-2000Hz，加速度 10G，每个方向 1 小时）后，无断线或焊点脱落；

方法：弯折测试中，每 100 次测量一次电阻；振动测试后，进行导通性验证。

条件：85℃温度、85% 相对湿度，放置 1000 小时；

标准：测试后绝缘电阻＞10MΩ，电阻变化＜20%，无焊点腐蚀或基板开裂；

方法：将 PCB 放入恒温恒湿箱，定期取出测量电气性能（每 200 小时一次）。

条件：-40℃（30 分钟）→室温（5 分钟）→125℃（30 分钟），循环 1000 次；

标准：循环后导通性正常，电阻变化＜15%，无绝缘失效；

方法：循环结束后，在常温环境放置 2 小时，再进行电气性能测试。

条件：5% 氯化钠溶液，35℃，喷雾 24 小时；

标准：测试后修复区域无明显腐蚀（如焊点发黑、铜箔氧化），电阻变化＜20%；

方法：测试后用清水冲洗 PCB，干燥后测量电气性能与外观检查。

对关键走线（如电源回路、高频信号），设计备用走线（与主走线平行，间距 0.5mm 以上），备用走线两端预留焊盘，便于损伤后快速修复；

细走线（＜0.2mm 宽）采用 “双线并行” 设计（两根 0.1mm 宽走线并联，等效为 0.2mm 宽走线），提升抗损伤能力。

在易受机械损伤的区域（如 PCB 边缘、连接器附近），增加防护铜皮（宽度 1-2mm）或绝缘涂层（厚度 0.1mm）；

高频走线周围设置接地屏蔽线，减少外部干扰导致的走线失效（如静电放电损伤）。

焊接工艺：控制电烙铁温度（280-320℃）与焊接时间（1-3 秒），避免过热导致走线脱落；

机械加工：PCB 切割、钻孔时，采用高精度设备（定位精度 ±10μm），避免切割偏差损伤边缘走线。

生产环境：配备防静电地板、离子风扇，控制静电电压＜100V；

操作规范：操作人员佩戴防静电手环，使用防静电镊子、吸笔，避免静电击穿走线绝缘层。

存储环境：温度 15-30℃，相对湿度 30-60%，避免高温高湿导致走线腐蚀；

使用环境：户外设备需做好防水、防尘防护（如加装外壳），工业设备避免油污污染 PCB 表面。

检修时避免用尖锐工具（如螺丝刀）划伤 PCB 表面；

清洁 PCB 时，用软毛刷蘸无水乙醇轻轻擦拭，禁用腐蚀性清洁剂（如丙酮）。

基本信息：PCB 型号、批次、损伤位置（坐标）、损伤类型与原因；

修复参数：使用的材料（导线规格、焊料类型）、工具型号、工艺参数（焊接温度、时间）；

测试结果：修复前后的电气性能、机械强度、环境测试数据，附测试报告。

采用二维码或条形码标记修复后的 PCB，关联修复记录（存储在数据库中）；

定期回访（如 3 个月、6 个月），跟踪修复区域的可靠性，统计修复寿命（如平均无故障时间 MTBF），持续优化修复方案。