在 PCB 制造流程中，基材作为核心载体，其性能直接决定电路的信号传输、机械强度与环境适应性。PCB 厂家需结合下游客户的电路功能需求，从介电特性、机械性能、热稳定性三大维度精准选型，避免因材料错配导致产品失效。

从介电特性来看，高频电路与低频电路对基材的需求差异显著。对于 5G 基站、射频模块等高频场景（工作频率≥1GHz），PCB 厂家需优先选择低介电常数（εr）与低损耗角正切（tanδ）的基材。例如罗杰斯 RO4350 基材，在 10GHz 频率下 εr 稳定在 3.48±0.05，tanδ 仅 0.0037，能有效减少信号传输衰减 —— 对比普通 FR-4 基材（10GHz 时 εr≈3.8，tanδ≈0.025），相同长度的传输线信号损耗可降低 60%。而对于消费电子中的低速数字电路（如家电控制板），普通 FR-4 基材（εr=4.2-4.8）即可满足需求，其成本仅为罗杰斯基材的 1/5，能帮助 PCB 厂家控制生产成本。

机械性能方面，PCB 厂家需根据产品的应用环境选择基材。汽车电子领域的 PCB 需承受 - 40~125℃的极端温度循环与振动冲击，此时需选用高弯曲强度与低热膨胀系数（CTE）的基材。例如松下 R-1515 基材，弯曲强度≥400MPa，X/Y 方向 CTE≤13ppm/℃，在 1000 次温度循环后仍能保持结构完整性，远优于普通 FR-4（弯曲强度≈300MPa，CTE≈16ppm/℃）。而对于办公设备等常温环境应用，普通 FR-4 的机械性能已足够，可帮助 PCB 厂家平衡性能与成本。

热稳定性是高功率 PCB 选型的关键指标。服务器主板、新能源汽车 BMS 等产品，因元件功耗高（单芯片功耗可达 50W 以上），需基材具备高玻璃化转变温度（Tg）与高热导率。PCB 厂家常选用 Tg≥170℃的高 Tg FR-4 基材（如生益 S1141，Tg=175℃），其在 150℃高温下仍能保持刚性，避免 PCB 翘曲。对于功率密度更高的场景（如 IGBT 模块），则需采用金属基基材，如铝基覆铜板（导热系数 1-6W/m・K）或铜基覆铜板（导热系数 200-400W/m・K），这类基材的散热效率是普通 FR-4 的 20-800 倍，能快速将热量传导至散热结构。

此外，PCB 厂家还需考虑基材的可制造性。例如，细线路 PCB（线宽 / 线距≤30/30μm）需选用表面粗糙度低的基材（如松下 R-5715，铜箔粗糙度 Ra≤0.3μm），避免因基材表面不平整导致线路断线；而多层 PCB 则需选择层间结合力强的基材（如台光 TG170，层间剥离强度≥1.8N/mm），确保压合后不会出现分层。

在实际选型过程中，PCB 厂家需建立 “需求 - 参数 - 验证” 的闭环体系：先明确客户的电路频率、功率、环境温度等需求，再对照表 1 筛选基材参数，最后通过样板测试（如介电常数测试、热循环测试）验证选型合理性。例如，某 PCB 厂家为 5G 射频模块客户选型时，先确认客户需求为 “28GHz 频率、-40~85℃工作温度”，随后筛选出罗杰斯 RO4350 基材，通过制作样板测试其 10-40GHz 频段的介电常数稳定性（波动≤0.5%）与热循环后的性能变化（衰减增加≤0.1dB/cm），最终确定该基材符合客户需求。