导电材料是 PCB 实现电信号传输与电流导通的核心，其导电性能、稳定性与成本直接影响 PCB 的整体性能与市场竞争力。PCB 厂家需根据电路的电流密度、信号频率、可靠性要求，选择合适的导电材料（如铜箔、导电浆料），并通过工艺优化最大化其传输效率，满足不同下游客户的需求。

铜箔作为 PCB 最主要的导电材料，其类型与参数选择是 PCB 厂家关注的重点。按制造工艺划分，铜箔主要分为电解铜箔（ED 铜箔）与压延铜箔（RA 铜箔），两者在性能上存在显著差异。电解铜箔表面粗糙度较高（Ra≈1-5μm），成本较低（约 5 元 /㎡），适合低速数字电路与电源电路 —— 其高粗糙度能增强与基材的结合力（剥离强度≥1.5N/mm），避免在热循环过程中出现铜箔脱落。而压延铜箔表面光滑（Ra≈0.1-0.5μm），导电性能更优（电阻率≤1.72×10⁻⁸Ω・m，比电解铜箔低 5-10%），高频下趋肤效应损耗更小，适合高频信号电路（如 5G 射频、毫米波雷达）。例如，某 PCB 厂家为 28GHz 毫米波 PCB 选型时，采用 0.018mm 厚的压延铜箔，对比相同厚度的电解铜箔，在 28GHz 频率下的信号衰减降低 0.3dB/cm，有效提升了雷达的探测距离。

铜箔厚度的选择需结合电路的电流密度与线路宽度。对于大电流电路（如电源模块，电流≥10A），PCB 厂家需选用厚铜箔（如 2oz=0.07mm、3oz=0.105mm），以降低电流密度（推荐≤30A/mm²），减少发热。例如，新能源汽车 BMS PCB 的电源线路，采用 3oz 铜箔（线宽 3mm），电流密度约 22A/mm²，工作时温度升高仅 5℃，远低于 1oz 铜箔（温度升高 15℃）。而对于高密度细线路 PCB（线宽≤0.1mm），则需选用薄铜箔（如 0.5oz=0.017mm、1oz=0.035mm），避免因铜箔过厚导致线路蚀刻不精准。例如，智能手机主板的信号线（线宽 0.08mm）采用 0.5oz 薄铜箔，蚀刻精度可达 ±0.005mm，线路合格率≥99.5%，而采用 1oz 铜箔时合格率仅为 95%。

除铜箔外，导电浆料也是 PCB 关键的导电材料，主要用于柔性 PCB、厚膜电路等场景。PCB 厂家需根据应用需求选择导电浆料的类型：银浆（导电率最高，电阻率≤1×10⁻⁵Ω・cm）适合高精度、高可靠性电路（如传感器电极），但其成本较高（约 500 元 /kg）；铜浆（电阻率≈5×10⁻⁵Ω・cm）成本仅为银浆的 1/5，适合中低精度电路（如 LED 灯板电极），但需注意防氧化；碳浆（电阻率≈1×10⁻³Ω・cm）成本最低（约 20 元 /kg），但导电性能较差，仅适合低电流电路（如触摸按键）。例如，某 PCB 厂家为智能手环柔性 PCB 的电极选型时，采用银浆印刷电极，其在弯曲 10000 次后，电阻变化率≤5%，远优于铜浆（变化率≥20%），确保了触摸功能的稳定性；而对于 LED 照明 PCB 的电极，则选用铜浆，在满足电流需求（≤1A）的同时，降低材料成本 30%。

PCB 厂家还需通过工艺优化提升导电材料的传输效率。例如，在铜箔处理方面，采用表面处理技术（如镀锌、镀镍）增强铜箔的抗氧化性 —— 镀镍铜箔在 150℃高温下放置 1000 小时后，表面氧化层厚度≤0.1μm，而未处理铜箔氧化层厚度≥1μm，导电性能衰减达 20%。在导电浆料印刷方面，控制印刷厚度（推荐 5-10μm）与固化工艺（温度 120-150℃，时间 30-60 分钟），确保浆料充分固化，降低接触电阻。例如，某 PCB 厂家将银浆印刷厚度从 8μm 优化至 6μm，固化温度从 140℃降至 130℃，在保证导电性能（电阻≤10mΩ）的同时，减少浆料用量 15%，缩短固化时间 20%，提升了生产效率。

在实际选型过程中，PCB 厂家需建立 “性能 - 成本” 平衡模型。例如，对于高端通信设备 PCB，优先选择压延铜箔 + 银浆的组合，确保高频传输效率与可靠性；对于中低端消费电子 PCB，则采用电解铜箔 + 铜浆的组合，在满足基本性能的前提下控制成本。某 PCB 厂家通过该模型为不同客户选型，高端产品的电路传输效率提升 15%，中低端产品的材料成本降低 20%，实现了产品竞争力的全面提升。