随着电子设备向高功率、小型化方向发展，PCB的热密度不断提升，从传统消费电子的10W/cm²增至新能源汽车、航空航天设备的50W/cm²以上。过高的温度会导致PCB基材老化、焊点失效、元器件性能下降，甚至引发设备烧毁，因此，高性能PCB的散热设计已成为决定设备可靠性和使用寿命的关键因素。从散热结构设计到热管理材料应用，再到散热仿真优化，全方位的散热解决方案正为高功率电子设备提供稳定运行的保障。

高功率 PCB 的散热挑战：热密度提升与散热路径受限

高功率 PCB 面临的核心散热挑战来自热密度的急剧提升和散热路径的受限。在新能源汽车的功率控制单元（PCU）中，IGBT、MOSFET 等功率器件的功耗可达数百瓦，而 PCB 的体积却因整车空间限制不断缩小，导致热密度超过 30W/cm²。传统 PCB 的散热主要依赖自然对流和辐射，散热效率仅为 5-10W/(m²・K)，无法满足高功率设备的散热需求。某新能源汽车厂商测试数据显示，未优化散热的 PCU PCB，在满负荷工作时温度可达 120℃，远超 IGBT 器件的最高允许结温（150℃，但长期工作建议不超过 125℃），导致器件寿命缩短至 2000 小时以下，远低于 5000 小时的设计要求。

此外，PCB 的多层结构和元器件布局进一步限制了散热路径。在多层 PCB 中，热量主要通过过孔和导热 vias 从内层传递至外层，但传统过孔的导热面积小、导热效率低，导致内层热量积聚，形成 “热点”。例如，在服务器 CPU 主板中，CPU 附近的 PCB 内层温度可达 100℃，而外层温度仅为 80℃，温差超过 20℃，热点区域的基材玻璃化转变温度（Tg）若低于 100℃，将导致基材软化、尺寸变形，影响 PCB 的机械性能和电气性能。同时，高密度元器件布局使 PCB 表面的空气流通空间减少，自然对流散热效果进一步减弱，加剧了温度升高问题。

高性能 PCB 的散热结构设计：从基材选择到布局优化

散热结构设计是提升高性能 PCB 散热效率的基础，通过选择高导热基材、优化元器件布局和设计散热结构，可构建高效的散热路径。高导热基材的选择是解决 PCB 散热问题的第一步，除了常见的金属基 PCB（铝基、铜基），新型陶瓷基 PCB 正凭借更高的热导率成为高功率领域的新选择。氮化铝（AlN）陶瓷基 PCB 的热导率可达 170-230W/(m・K)，是传统 FR-4 基材的 500 倍以上，在 LED 芯片、激光二极管等高热流密度器件中应用广泛。某 LED 厂商采用 AlN 陶瓷基 PCB 封装的 LED 芯片，在 10W 功率下工作温度仅为 65℃，远低于传统 FR-4 PCB 的 95℃，LED 光衰率从 20% 降低至 5%，使用寿命延长至 50000 小时以上。