脱脂：采用碱性脱脂剂（如氢氧化钠溶液，浓度 5%-10%）在 50-60℃下浸泡 5-10 分钟，通过皂化反应去除油脂，同时活化基材表面；

酸洗：用稀硫酸（浓度 10%-15%）常温浸泡 3-5 分钟，去除铜箔表面氧化层（CuO + H₂SO₄ = CuSO₄ + H₂O），露出新鲜铜表面；

微蚀：采用过硫酸铵溶液（浓度 8%-12%）常温处理 1-2 分钟，在铜表面形成微观粗糙面（粗糙度 Ra 0.5-1μm），增大镀层与基材的接触面积，提升结合强度。

镀铜：采用酸性硫酸铜镀液（硫酸铜 200-250g/L、硫酸 50-80g/L），电流密度 1-2A/dm²，温度 20-30℃，沉积厚度 10-30μm，提升板边导电性与机械强度；

镀镍：采用瓦特镍镀液（硫酸镍 250-300g/L、氯化镍 30-50g/L、硼酸 30-40g/L），电流密度 2-3A/dm²，温度 40-50℃，沉积厚度 5-10μm，增强耐腐蚀性与后续镀金的结合力；

镀金：采用酸性氰化金镀液（金浓度 2-5g/L、柠檬酸 100-150g/L），电流密度 0.5-1A/dm²，温度 30-40℃，沉积厚度 0.1-0.5μm，提升表面导电性与抗氧化性。

清洗：用去离子水（电阻率≥15MΩ・cm）多次冲洗，去除板边残留的盐类与化学物质，避免后续腐蚀；

烘干：在 60-80℃下烘干 10-15 分钟，去除表面水分；

钝化（可选）：对镍镀层采用铬酸盐钝化液（重铬酸钾 5-10g/L）常温处理 1-2 分钟，形成钝化膜，进一步增强耐腐蚀性。

脱脂槽：采用 PP 材质（耐酸碱腐蚀），配备加热装置（温控精度 ±2℃）、搅拌系统（转速 50-100rpm）与过滤系统（过滤精度 5μm），确保脱脂均匀；

酸洗槽与微蚀槽：同样为 PP 材质，配备自动补液系统，实时监测溶液浓度（如通过 pH 传感器监测硫酸浓度），浓度偏差超 10% 时自动补加；

水洗槽：采用逆流漂洗设计，共 3-5 级，每级水温 20-30℃，最后一级为去离子水洗，确保清洗后板边残留离子浓度≤10μg/cm²。

活化槽：采用钛材质（耐钯液腐蚀），配备超声波搅拌（频率 28-40kHz），确保钯颗粒均匀吸附；溶液循环系统每小时循环 5-10 次，维持浓度均匀；

化学镀铜槽：PP 材质，配备加热装置（温控精度 ±1℃）、空气搅拌系统（风量 0.5-1m³/h）与连续过滤系统（过滤精度 1μm），防止铜颗粒沉降导致镀层粗糙。

镀铜槽：采用 PVC 材质，配备钛阳极（耐酸性镀液）、PLC 控制的电流系统（电流精度 ±0.1A）与阴极移动装置（移动速度 1-3m/min），确保电流分布均匀；镀液温度通过冷水机控制在 20-30℃，pH 值通过自动加酸系统维持在 0.8-1.2；

镀镍槽与镀金槽：镀镍槽采用不锈钢阳极，镀金槽采用铂钛阳极（耐氰化镀液）；均配备赫尔槽试验装置，每 2 小时进行一次镀层性能测试（如结合力、厚度），确保工艺稳定。

多级水洗槽：与前处理水洗槽结构类似，最后一级配备离子浓度检测仪（检测精度 1μg/cm²），不合格时自动返工；

烘干炉：采用热风循环式，温度控制精度 ±3℃，烘干时间可通过 PLC 设定（5-20 分钟），炉内风速 1-2m/s，确保水分彻底去除；

钝化槽（可选）：PP 材质，配备搅拌系统，溶液浓度通过滴定法定期检测，每 8 小时更换一次。

挂具系统：根据 PCB 尺寸定制，采用黄铜材质（导电性好），表面镀镍（防腐蚀），挂具与 PCB 的接触电阻≤0.1Ω，确保电流均匀传导；

控制系统：采用 PLC + 触摸屏，实时监控各槽温度、浓度、电流、时间等参数，具备数据存储（存储 1 年以上）与报警功能（如温度超限时自动停机）。