地弹成因剖析

地弹源于电流在电源与地之间的快速变化，导致地电位波动。尤其在高速电路中，芯片引脚电感、电源阻抗会放大这一问题，使地电位瞬间上升，干扰信号传输。

 优化 PCB 设计的策略

 布局布线优化

  1. 将电源层与地层紧密相邻，可降低电源阻抗，减少地弹。例如，电源层与地层紧密耦合能有效抑制地电位波动。

  2. 缩短电源布线长度，降低线路电感，减少地弹幅度。尽量减少不必要的过孔，避免地弹传播。

  3. 在高速信号线上添加屏蔽地线，降低信号间的地弹耦合，提升信号完整性。

 合理使用去耦电容

  1. 去耦电容放置位置至关重要，需紧贴芯片电源引脚，迅速为芯片提供瞬间电流，抑制地电位波动。

  2. 依据芯片工作频率和电流需求，科学选择去耦电容值和数量。对于高频芯片，搭配多组不同容量去耦电容，更好滤除地弹噪声。

 仿真分析助力优化

在设计阶段，运用专业仿真软件对地电位波动进行模拟分析。通过仿真，能精准找出地弹产生位置及严重程度，提前优化布线和去耦电容布局，降低地弹对电路性能的影响。

 注意事项

  1. 制造过程中，严格把控 PCB 工艺避免，电源层与地层短路或断路，确保电源层与地层紧密耦合，维持低电源阻抗。

  2. 定期对 PCB 进行测试和评估，及时发现并解决潜在地弹问题，持续提升电路性能。