PCB过孔处理选盖油、塞油、还是开窗，怎么选？
发布时间: 2025-07-16 09:11:51 查看数: 38PCB 过孔阻焊处理工艺分析
在高密度、高可靠性印制板（HDI、刚挠结合板、多层板）设计与制造中，过孔的阻焊处理至关重要。合理的过孔处理方式可防止波峰焊或回流焊时锡渗漏、保证阻焊膜附着及印刷质量、提高电气/机械可靠性。下面对四种常见工艺给出流程、优缺点及典型应用建议。
一、过孔开窗（Via Window）
工艺流程
钻孔、除屑、化学镀铜（或脱脂、酸洗、微蚀）。
通孔金属化（电镀沉铜）。
涂覆阻焊膜（全板喷涂或丝印）。
阻焊膜曝光（针对过孔位置留“开窗”），显影去除过孔处阻焊。
阻焊膜固化。
优点
锡膏印刷及波峰焊可靠：孔壁裸露，可自然导锡或焊锡桥接。
成本低：与普通阻焊同线生产，无额外材料（树脂/金属片）投入。
制造工艺成熟，良率高。
缺点
存在 锡渗漏风险：波峰焊时可能出现锡珠或锡渗透到底层铜箔，影响电气性能或短路。
阻焊膜附着力弱：开窗处易产生翘边、翘膜、炭化污染。
对密集走线／BGA 微盲埋孔设计不友好。
典型应用
通孔焊盘较大（?0.5 mm以上）、对锡渗漏容忍度高的低密度板。
二、过孔盖油（Via Tenting）
又称“通孔封盖”或“Tent Masking”
工艺流程
钻孔、清孔、化学镀铜。
电镀通孔。
全板阻焊喷涂。
阻焊膜曝光时对过孔进行 反相光绘，使阻焊膜完全覆盖通孔。
显影、固化。
优点
防锡渗透：波峰/回流焊时孔内无裸露导铜，杜绝锡渗漏。
可 提升板面平整性，阻焊膜表面光滑。
简化组装流程，无需额外填孔材料。
缺点
因为阻焊膜覆盖层薄（通常 20–30 μm），不宜孔径过大（一般 ≤ 0.4 mm）。
孔内残留阻焊膜影响电气通孔测试或后续电镀。
大孔或多层盲埋孔封盖成功率较低，易出现 气泡、不良封盖。
典型应用
小孔径通孔（?0.2–0.4 mm）或对后续插装、测试无特殊通孔导通要求的高密度板。
三、过孔塞油（铝片塞孔）
使用铝箔/铝片物理塞孔，再做阻焊与电镀
工艺流程
钻孔、清孔、化学镀铜。
通孔电镀沉铜。
人工或机械在通孔表面上下各放置铝箔/铝片，贴合孔口。
阻焊膜全板喷涂、曝光（铝片下方不显影）。
显影后铝片连同孔口阻焊膜一并剥离，露出平整孔口金属。
波峰或回流焊装配。
优点
孔口平整度高，几乎无阻焊残留；
完全隔绝阻焊膜与孔内金属直接接触，锡渗透风险极低；
设备投资小，适合小批量改造。
缺点
工艺复杂，需人工/半自动铺铝片，效率低；
铝片对位要求高，误差易导致局部开盖不良；
铝片材料成本及人工费较高，难以规模化。
典型应用
小批量试产、功能验证板；
对锡渗漏绝对零容忍的关键电源层或高压板。
四、树脂塞孔电镀填平（Resin-Filled + Plating）
工艺流程
钻孔、清孔、化学镀铜。
通孔电镀（沉铜）。
真空/压力下灌注导电或非导电树脂（环氧树脂、BT树脂等）。
树脂半固化后背磨（或化学底面平坦化）。
通孔全部被树脂填满且露出平整铜面。
再次电镀铜或镍金，使孔口与板面齐平。
阻焊膜喷覆、曝光、显影、固化。
优点
孔口及板面平整度优异，可支撑盲埋孔、微盲孔等 HDI 工艺；
填孔树脂可提升机械强度、抗热循环性能；
孔内与孔外均为树脂/铜结构，无锡渗漏风险；
适合多层叠板、高速信号、5G 天线等高可靠场景。
缺点
工艺流程长、设备投资大（真空灌胶、背磨机、电镀线需改造）；
单板成本高，树脂料与加工费显著提升；
树脂与铜界面结合要求严格，失效风险（如脱胶、孔塞空洞）需良好质量控制。
典型应用
HDI 多层盲埋孔板、FPC、刚挠结合板；
航空航天、高速通信、汽车电子等高可靠领域。
综合对比
| 工艺 | 成本 | 平整度 | 可靠性 | 工艺难度 | 典型孔径 |
|---|---|---|---|---|---|
| 过孔开窗 | 最低 | 较低 | 中 | 简单 | ≥0.6 mm |
| 过孔盖油 | 较低 | 中 | 较高 | 中 | 0.2–0.4 mm |
| 铝片塞孔（塞油） | 中 | 高 | 高 | 较高 | 0.3–1.0 mm |
| 树脂塞孔 + 电镀填平 | 最高 | 最高 | 最高 | 最难 | 微盲孔、HDI |
选型建议
低成本、低密度板：过孔开窗；
中等密度、高密度板、无需后续测试通孔：过孔盖油（Tent）；
小批量、高可靠度或试产：铝片塞孔；
HDI、微盲埋孔、高速／高可靠领域：树脂塞孔电镀填平。
根据产品应用场景、电性能和成本要求，权衡上述方法，可制定最优过孔阻焊方案。若有进一步工艺细节或试验数据需求，欢迎沟通！
