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PCB首页 > PCB计价

当天20:00后付款/20:30后更新文件/21:00后确认EQ,交期+1天 ,周六20:00后/周日前下单并付款，等同于周一下单,详见下单必看

交期:1天出货指当天在20:00前下单并付款,后天凌晨2点前快递揽收, 预估交期总价仅供参考，具体交期价格以审核通过为准。

PCB工艺信息

铜箔厚度(内层):

0.5oz
0.75oz
1oz
2oz
3oz
4oz

铜基结构:铜基结构热点分离普通导热

有凸台或凹台设计，直接用铜基接触散热，导热系数高达380w；普通导热(常规设计，与铝基板设计一样的，采用绝缘膜传导至铜基散热)（2/3/5/8w）

凸台设计凹台设计类似于铝基设计

示意图

铜基结构	热点分离	普通导热
有凸台或凹台设计，直接用铜基接触散热，导热系数高达380w；	普通导热(常规设计，与铝基板设计一样的，采用绝缘膜传导至铜基散热)（2/3/5/8w）
凸台设计	凹台设计	类似于铝基设计
示意图

热电分离
普通导热

导热系数:导热系数①铝基板中绝缘层（通常是PP或导热胶）对导热有直接影响，导热系数越高，代表散热性能越好;
②铝基板常规导热为1W，导热系数越高，价格越贵;
③铜基板有两种导热结构，热电分离380w，常规导热（1-8w）具体根据设计跟使用场景来选择;

380W
1.0W
1.5W
2.0W
3.0W
5.0W
8.0W

热电分离(有凸台或凹台设计，直接用铜基接触散热）导热系数高达380w；

普通导热(常规设计，与铝基板设计一样的，采用绝缘膜传导至铜基散热)（2/3/5/8w）

板材耐压值:

AC3000V
AC4000V

耐高压测试:

不需要
抽测AC1500V
100%全测AC1500V
100%全测AC3000V

字符颜色:字符颜色①除白色阻焊PCB用黑色字符外，我司仅提供白色字符。其他字符要求，请联系业务员评审。
②单面板白芯料不建议使用白色字符。不接受使用字符方式代替阻焊油墨。

	网印丝印字符	镂空字符
实拍效果
工艺	网印字符：先制作文字网板，将元器件符号、型号、LOGO等信息显示出来印在阻焊层上面	镂空字符是在阻焊层直接以开窗的方式把元器件符号、型号、LOGO等信息显示出来
价格优势	成本一般(效率低)	1.相对于传统丝印字符具有成本低，交期快的优势 2.选择镂空字符:平米价格-1元/平

白色
黑色
镂空字符
无

最小线宽/线距:最小线宽/线距指PCB设计中，最细线路的宽度及两个线路之间最近位置处的宽度。

3/3mil
3.5/3.5mil
4/4mil
5/5mil
6/6mil↑
8/8mil↑
10/10mil↑
16/16mil↑
20/20mil↑

过孔覆盖	过孔盖油	过孔开窗	过孔塞油（连塞带印）	过孔塞油（铝片塞）	树脂塞孔+过孔电镀盖帽
效果展示
验收标准	①指过孔和孔环均覆盖阻焊油墨; ② 检验标准：过孔焊盘过锡炉时不沾锡，有孔口发黄及喷锡板过孔藏锡珠，属于正常工艺现象，如不接受请选择过孔塞油!	①指过孔和孔环均不覆盖阻焊油墨; ② 检验标准：过孔和孔环均无油墨;	①指生产时用三机连印方式将阻焊油墨塞进过孔并整板印阻焊油，塞孔率可达到90%以上； ② 验收标准：孔口发黄率＜10%，不允许沾锡，塞孔不透光率≥80%；塞油的过孔大小应≤0.5mm，如果过孔＞0.5mm，或因塞油不完全而产生部分透光或孔口发黄的情况，不接受投诉;	①指生产时先用铝片网板将阻焊油墨塞进过孔里，再整板印阻焊油，塞孔率可达到95%以上； ② 验收标准：孔口发黄率＜5%，不允许沾锡，塞孔不透光率≥95%；塞油的过孔大小应≤0.5mm，如果过孔＞0.5mm，或因塞油不完全而产生部分透光或孔口发黄的情况，不接受投诉;	①指生产时在过孔内塞树脂或铜浆后打磨，再在表面镀铜至完全覆盖孔表面； ② 验收标准：孔表面镀铜厚度≥5um；塞油的过孔大小≤0.5mm，如果过孔＞0.5mm，可能会出现塞孔不饱满或凹陷，不接受投诉
温馨提示	重要提示： ① 如果您提供的是Gerber文件，是否盖油一律按Gerber文件加工（因为在Gerber文件中，无法分清过孔和插件孔）；如果您提供的是源文件，则过孔有属性，工厂在转菲林文件时会注意； ② 如果您选择了过孔塞油收费项，但实际提供的是Gerber文件且文件是开窗的，则我司一律按文件做，不做塞油处理。可联系业务退过孔覆盖费用，但不接受此项投诉； ③ 如果您选择的是过孔塞树脂+过孔电镀盖帽，并提供PCB源文件（如AD文件），过孔焊盘是默认按盖油处理的，特殊要求需在下单时说明；若无说明，不接受投诉。
提示内容	①过孔盖油指的是过孔上不做表面喷锡/沉金，如无特殊要求，如果不做特殊说明一般为过孔盖油。 ② 过孔盖油可能会有孔口发黄，卡锡珠等问题，属正常现象，如不接受，请选择过孔塞油或塞树脂工艺。 ③ 4层板由过孔盖油免费升级为过孔塞油。	①过孔开窗指的是过孔上做表面喷锡/沉金。	①塞油的过孔大小应≤0.5mm，如果过孔＞0.5mm，或因塞油不完全而产生部分透光或孔口发黄的情况，不接受投诉 ② 如对过孔有更高要求，建议选择过孔塞油（铝片塞）		①过孔直径要求最大0.5mm；如果过孔超过0.5mm，默认不做树脂塞孔，依GERBER制作，不接受投诉。 ② 工艺说明：过孔塞树脂+过孔电镀盖帽是在孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺，PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在盘中孔、高多层、厚板等产品上面备受青睐。

阻焊覆盖:过孔覆盖过孔盖油过孔开窗过孔塞油（连塞带印）过孔塞油（铝片塞）树脂塞孔+过孔电镀盖帽

效果展示

验收标准 ①指过孔和孔环均覆盖阻焊油墨;
② 检验标准：过孔焊盘过锡炉时不沾锡，有孔口发黄及喷锡板过孔藏锡珠，属于正常工艺现象，如不接受请选择过孔塞油! ①指过孔和孔环均不覆盖阻焊油墨;
② 检验标准：过孔和孔环均无油墨; ①指生产时用三机连印方式将阻焊油墨塞进过孔并整板印阻焊油，塞孔率可达到90%以上；
② 验收标准：孔口发黄率＜10%，不允许沾锡，塞孔不透光率≥80%；塞油的过孔大小应≤0.5mm，如果过孔＞0.5mm，或因塞油不完全而产生部分透光或孔口发黄的情况，不接受投诉; ①指生产时先用铝片网板将阻焊油墨塞进过孔里，再整板印阻焊油，塞孔率可达到95%以上；
② 验收标准：孔口发黄率＜5%，不允许沾锡，塞孔不透光率≥95%；塞油的过孔大小应≤0.5mm，如果过孔＞0.5mm，或因塞油不完全而产生部分透光或孔口发黄的情况，不接受投诉; ①指生产时在过孔内塞树脂或铜浆后打磨，再在表面镀铜至完全覆盖孔表面；
② 验收标准：孔表面镀铜厚度≥5um；塞油的过孔大小≤0.5mm，如果过孔＞0.5mm，可能会出现塞孔不饱满或凹陷，不接受投诉

温馨提示重要提示：
① 如果您提供的是Gerber文件，是否盖油一律按Gerber文件加工（因为在Gerber文件中，无法分清过孔和插件孔）；如果您提供的是源文件，则过孔有属性，工厂在转菲林文件时会注意；
② 如果您选择了过孔塞油收费项，但实际提供的是Gerber文件且文件是开窗的，则我司一律按文件做，不做塞油处理。可联系业务退过孔覆盖费用，但不接受此项投诉；
③ 如果您选择的是过孔塞树脂+过孔电镀盖帽，并提供PCB源文件（如AD文件），过孔焊盘是默认按盖油处理的，特殊要求需在下单时说明；若无说明，不接受投诉。

提示内容 ①过孔盖油指的是过孔上不做表面喷锡/沉金，如无特殊要求，如果不做特殊说明一般为过孔盖油。
② 过孔盖油可能会有孔口发黄，卡锡珠等问题，属正常现象，如不接受，请选择过孔塞油或塞树脂工艺。
③ 4层板由过孔盖油免费升级为过孔塞油。 ①过孔开窗指的是过孔上做表面喷锡/沉金。 ①塞油的过孔大小应≤0.5mm，如果过孔＞0.5mm，或因塞油不完全而产生部分透光或孔口发黄的情况，不接受投诉 ② 如对过孔有更高要求，建议选择过孔塞油（铝片塞） ①过孔直径要求最大0.5mm；如果过孔超过0.5mm，默认不做树脂塞孔，依GERBER制作，不接受投诉。
② 工艺说明：过孔塞树脂+过孔电镀盖帽是在孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺，PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在盘中孔、高多层、厚板等产品上面备受青睐。

过孔塞油(连塞带印)
（1）塞油的过孔大小应≤0.5mm，如果过孔＞0.5mm，或因塞油不完全而产生部分透光或孔口发黄的情况，不接受投诉
（2）如对过孔有更高要求，建议选择过孔塞油（铝片塞）
过孔塞油(铝片塞)
过孔开窗
（1）过孔开窗指的是过孔上做表面喷锡/沉金。
过孔塞树脂+过孔电镀盖帽
（1）过孔直径要求最大0.5mm；如果过孔超过0.5mm，默认不做树脂塞孔，依GERBER制作，不接受投诉。
（2）工艺说明：过孔塞树脂+过孔电镀盖帽是在孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺，PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在盘中孔、高多层、厚板等产品上面备受青睐。

过孔盖油
（1）过孔盖油指的是过孔上不做表面喷锡/沉金，如无特殊要求，如果不做特殊说明一般为过孔盖油。
（2）过孔盖油可能会有孔口发黄，卡锡珠等问题，属正常现象，如不接受，请选择过孔塞油或塞树脂工艺。
（3）4层板由过孔盖油免费升级为过孔塞油。
过孔塞油(连塞带印)
（1）塞油的过孔大小应≤0.5mm，如果过孔＞0.5mm，或因塞油不完全而产生部分透光或孔口发黄的情况，不接受投诉
（2）如对过孔有更高要求，建议选择过孔塞油（铝片塞）
过孔塞油(铝片塞)
过孔开窗
（1）过孔开窗指的是过孔上做表面喷锡/沉金。
过孔塞树脂+过孔电镀盖帽
（1）过孔直径要求最大0.5mm；如果过孔超过0.5mm，默认不做树脂塞孔，依GERBER制作，不接受投诉。
（2）工艺说明：过孔塞树脂+过孔电镀盖帽是在孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺，PCB板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在盘中孔、高多层、厚板等产品上面备受青睐。

* 过孔>塞孔极限，会默认按盖油处理，如不接受，需备注接受缩孔塞油，gerber文件格式一律按文件加工，此选项无效！

测试方式:测试方式①100%飞针测试：按批次收费。承诺线路良率100%。
②工程测试架：收一次测试架费用，返单免费。承诺线路良率100%。
③100%AOI：免费，承诺线路良率99%以上。1%以内的线路不良，补料更换不良品或按不良比例退款，不赔偿元器件、焊接等PCB以外的其它费用。
④四线低阻测试：收费，四线低阻能对过孔进行微欧低阻测试，普通的测试架只能进行欧姆级别测试，所以四线低阻不仅能测过孔完全开路，还能测出孔的隐患(也是俗称不良孔)。对于表面线路开、短路问题请同时选择线路全部测试（100%飞针测试、工程测试架）。
⑤工程测试架有效存储时间12个月，连续12个月内无返单，测试架会直接做报废处理，超过12个月的返单需另外加收工程测试架费。

100%AOI
100%飞针测试
四线低阻测试
工程测试架

100%AOl：免费，品质良率能达99%及以上，如要求100%请选择工程测试架（收费）测试

焊盘表面处理:焊盘表面处理裸铜有铅喷锡无铅喷锡沉金 OSP 沉锡沉银电镀金化学镍钯金

效果展示

工艺描述金属铜表面不做任何表面处理，文字工序做完后直接测试。在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并经过加热压缩空气整（吹）平表面的工艺。在PCB表面涂覆熔融锡焊料并经过加热压缩空气整（吹）平表面的工艺。在裸露的铜面上先沉积上一层镍层，再在镍层上沉积上一层电性能良好的金层。 OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机助焊剂保护膜。在PCB焊盘表面用Sn置换Cu而沉积上Sn镀层的铜锡金属化合物。工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速。通过电解沉积方式使金属镍金沉积在焊盘表面，从而保护线路板的电性能和机械性能。化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯。

工艺优缺点优点：成本低、表面平整，焊接性良好（未氧化时）。
缺点：易受酸和湿度影响，需在拆封后2小时内使用，否则易氧化。优点：成本较低，焊接性能良好。
缺点：焊盘不够平整，不环保（使用铅），不适合细间距焊盘。如文件有BGA焊盘设计，禁选喷锡表面处理，如出连锡或虚焊问题我司不接受客诉优点：有一定环保性能，价格较低，焊接性能良好。
缺点：表面平整度相比沉金/osp较差，不适合焊接细间隙引脚，易产生锡珠，影响焊接。如文件有BGA焊盘设计，禁选喷锡表面处理，如出连锡或虚焊问题我司不接受客诉优点：表面平整，适合焊接细间隙引脚，可重复回流焊，可焊性好。
缺点：成本较高，焊接强度较差，易产生黑盘问题，长期可靠性问题。优点：具有裸铜板焊接的优点，表面处理过期可重工处理（一般不超过2次），成本低，在BGA类表面平整高要求产品中应用较多。
缺点：易受酸和湿度影响，二次回流焊效果差，存放时间有限，需在开封后24小时内使用完优点：具有和热风整平一样的良好可焊性，及类似沉镍金的平坦性，且没有沉镍金的金属间的扩散问题。
缺点：存储时间短。易出现锡须现象，焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。优点：沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，良好的平坦度和接触性，在通信、汽车、电脑、高速、高频有所应用。
缺点：沉银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷优点：导电性强，利于信号稳定传输；抗氧化性佳，可延长使用寿命；镀层致密耐磨，适用于插拔等场合。
缺点：成本较高，增加产品成本；焊接强度较差，焊点机械强度可能较弱；采用无电镀镍制程时可能出现黑盘问题，影响长期可靠性优点：应用范围广，可有效防止黑盘问题。
缺点：钯价格昂贵，工艺控制要求严格。

建议储存条件 ①真空包装；②仓库环境温度：22±4°C；③仓库湿度控制在30%RH-60%RH；④封箱后箱子一定要隔墙，离地存放在干燥通风处，避免阳光照射。

真空包装保存期限 3个月 6个月 6个月 6个月 3个月 3个月 3个月 6个月 6个月

最佳焊接条件 ①真空包装后，12小时内完成焊接，否则建议在smt上线前进行烘烤处理（105度/2H）；②裸铜/抗氧化板不能进行烘烤。

焊盘表面处理	裸铜	有铅喷锡	无铅喷锡	沉金	OSP	沉锡	沉银	电镀金	化学镍钯金
效果展示
工艺描述	金属铜表面不做任何表面处理，文字工序做完后直接测试。	在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并经过加热压缩空气整（吹）平表面的工艺。	在PCB表面涂覆熔融锡焊料并经过加热压缩空气整（吹）平表面的工艺。	在裸露的铜面上先沉积上一层镍层，再在镍层上沉积上一层电性能良好的金层。	OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机助焊剂保护膜。	在PCB焊盘表面用Sn置换Cu而沉积上Sn镀层的铜锡金属化合物。	工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速。	通过电解沉积方式使金属镍金沉积在焊盘表面，从而保护线路板的电性能和机械性能。	化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯。
工艺优缺点	优点：成本低、表面平整，焊接性良好（未氧化时）。缺点：易受酸和湿度影响，需在拆封后2小时内使用，否则易氧化。	优点：成本较低，焊接性能良好。缺点：焊盘不够平整，不环保（使用铅），不适合细间距焊盘。如文件有BGA焊盘设计，禁选喷锡表面处理，如出连锡或虚焊问题我司不接受客诉	优点：有一定环保性能，价格较低，焊接性能良好。缺点：表面平整度相比沉金/osp较差，不适合焊接细间隙引脚，易产生锡珠，影响焊接。如文件有BGA焊盘设计，禁选喷锡表面处理，如出连锡或虚焊问题我司不接受客诉	优点：表面平整，适合焊接细间隙引脚，可重复回流焊，可焊性好。缺点：成本较高，焊接强度较差，易产生黑盘问题，长期可靠性问题。	优点：具有裸铜板焊接的优点，表面处理过期可重工处理（一般不超过2次），成本低，在BGA类表面平整高要求产品中应用较多。缺点：易受酸和湿度影响，二次回流焊效果差，存放时间有限，需在开封后24小时内使用完	优点：具有和热风整平一样的良好可焊性，及类似沉镍金的平坦性，且没有沉镍金的金属间的扩散问题。缺点：存储时间短。易出现锡须现象，焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。	优点：沉银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，良好的平坦度和接触性，在通信、汽车、电脑、高速、高频有所应用。缺点：沉银存在诸如失去光泽、焊点空洞等缺陷	优点：导电性强，利于信号稳定传输；抗氧化性佳，可延长使用寿命；镀层致密耐磨，适用于插拔等场合。缺点：成本较高，增加产品成本；焊接强度较差，焊点机械强度可能较弱；采用无电镀镍制程时可能出现黑盘问题，影响长期可靠性	优点：应用范围广，可有效防止黑盘问题。缺点：钯价格昂贵，工艺控制要求严格。
建议储存条件	①真空包装；②仓库环境温度：22±4°C；③仓库湿度控制在30%RH-60%RH；④封箱后箱子一定要隔墙，离地存放在干燥通风处，避免阳光照射。
真空包装保存期限	3个月	6个月	6个月	6个月	3个月	3个月	3个月	6个月	6个月
最佳焊接条件	①真空包装后，12小时内完成焊接，否则建议在smt上线前进行烘烤处理（105度/2H）；②裸铜/抗氧化板不能进行烘烤。

阻抗:阻抗①板内有阻抗要求时，一定要选择“是”，并选择与阻抗要求匹配的压合叠构;
②当板内无阻抗要求但对叠构有要求时，也要选择“是”，并选择指定叠构，默认叠构不收费，指定叠构需要增加费用;
③当板内无阻抗要求且无叠构要求时，选择”否“，会默认使用我司常用的压合叠构;
④不清楚是否有阻抗要求的，一定要找工程师确认，选错叠构会导致阻抗不合格;
⑤无论是否有阻抗要求，返单时叠构不会更改;

* 请用文档标明需制作阻抗线的位置及阻值大小，并和PCB文件一起压缩上传

阻抗报告:

不需要
需要

成型方式:成型方式①模具成型：适用于大批量生产，通过冲压模具对线路板进行成型，优点是成本低、速度快（最低收费2000元/款，复杂外形另算）;
②机械成型：适用于小批量或复杂形状的线路板，通过计算机数字控制机床进行精密加工。优点是精度高、灵活性强，但生产效率相对较低，成本较高（FR-4平米锣程大于80米，每米+0.4元/每平，金属基板平米锣程大于40米，每米+1元/每平）;
③V-CUT成型：在线路板上刻划V槽，便于客户在插件后将面板改为单片。V-CUT分为手动和自动两种方式，自动V-CUT精度更高;

机械成型
模具成型

* 如订单长期返单，建议选择模具成型(更划算，返单交期更快，质量更稳定，板边无毛刺)

半孔:半孔说明半孔指板边半个孔且孔壁有铜，多用于焊接子母板。
① 半孔孔径：≥0.6mm；
② 半孔焊盘边到板边：≥1mm；
③ 单板最小尺寸：10*10mm。
效果展示

无
一边
两边
三边
四边

孔铜:孔铜①标品：2层及以上默认导通孔平均孔铜为18um优品：2层及以上默认导通孔平均孔铜为20um，选择其他因无法合拼，成本较高需额外收费;
②孔铜30/35um，因制造及备料原因，面铜需≥1.5oz，才能选择;
③20um：起步费50元/款+10元/平 25um：起步费100元/款+25元/平 30um：起步费150元/款+50元/平 35um：起步费200元/款+100元/平;

18um
20um
25um
30um
35um

PCB特殊工艺

特殊工艺:

人工报价:

需人工报价的计价结果仅供参考，请以审核后的价格与交期为准

SMT服务

单面/双面贴片:

单面
双面

电子物料:

代采
自供
部分代购

物料种类:

种

单片插件点数:

个

单片贴片点数:

个

项目名称:

数量:
面积:
板子大小:
类别:
详细参数

参数详情

常规工艺

特殊工艺

确定

开·云appPCB 1-6层免费打样，去领券 >

交期

单价(元/pcs) 数量总价(元)

Alternate Text 标品

适合的才是最好的

项目	细项	标品标准
孔	孔铜	Min 18um
表面处理	金厚	±20%
阻焊	厚度	MIN厚度:线路中间 ≧10um, 边/拐角位置≧8um
阻焊	刮伤	PAD:刮伤不允收. 阻焊面:刮伤露底材（基材、铜）允许补油，补油平整无明显色差且长度≤5mm,每面≤3根.

查看更多详细参数 >

您可以选择不同参数
以估算板子的成本

Alternate Text 优品品质可靠

品质可靠

项目	细项	标品标准	优品标准	优品生产控制条件	优品优势
孔	孔铜	Min 18um	Min 20um	电镀时间拉长15min，电镀时间 90min，孔铜厚度增加3-5um	2级标准中最薄点由18um提高到20um，增强导通性，降低多次受热冲击的影响
表面处理	金厚	±20%	足厚	实际生产测量最小值大于客户要求值	1.金面厚度增加提高了焊盘的防护性能 2.提高焊接质量和连接稳定性
阻焊	厚度	MIN厚度:线路中间 ≧10um, 边/拐角位置≧8um	1）参照客户要求 2）客户无要求：不允许因防焊油墨偏薄导致透铜箔(假性露铜) MIN厚度:线路中间 ≧18um, 边/拐角位置≧10um，油墨高出焊盘≤30um	阻焊印刷采用34T网板印刷	1.阻焊厚度符合IPC-3级标准厚度 2.更厚的阻焊层提升了PCB的电气阻绝性 3.降低了恶劣环境对PCB的侵袭
阻焊	刮伤	PAD:刮伤不允收. 阻焊面:刮伤露底材（基材、铜）允许补油，补油平整无明显色差且长度≤5mm,每面≤3根.	PAD:刮伤不允收. 阻焊面:刮伤露底材（基材、铜）不允收.	生产工序隔胶片，降低板面划伤	1.阻焊露底材有短路风险 2.阻焊露铜影响产品电气性能

查看更多详细参数 >

备注

自定义编号1: 自定义编号2:

预估总价(不含税运)：

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参数详情

《优品赔付服务》

一、优品PCBA赔付服务

选择优品，将会为您提供远超标品的服务保障,

二、赔偿金额

1)按每片PCBA本身实际成本进行赔付，最高赔付每片不超过500元

2)单笔订单，最高赔付不超过500000元

三、赔付细则

1)仅限生产过程造成的线路开路，短路，过孔似断非断，过孔不通。其他原因(如工程资料错误引起的开路、短路及各种工程资料问题，外形、阳焊、字符、公差等问题)导致的问题，不在赔付范围内;

2)如发现特定品质问题，需第一时间联系我司，且因维修后没法取证，不能自进行维修

3)仅限正常环境下出现的问题，特殊环境下出的问题不在此赔偿范围内，包括但不限于如:强酸、强碱、高温、极寒等非正常环境;

4)如确认为品质问题，PCBA所有权归开·云app所有，PCBA寄给我司后七个工作日内进行赔付给贵司;

注。

1)如对线路板质量有异议，请在收货之日起6个月内提出，逾期则视为板子无问题，我司可不予赔偿;

2)为更好的保障板子质量，对于元器件全额赔付(特定品质，收费)服务，要求须选择四线低阻全部测试:

特别提醒:尊敬的用户，为了确保您的权益，请务必仔细阅读，今后的赔付流程标准将严格道循此次告知的服务标准。感谢您的理解和支持!

我已阅读并同意以上服务

温馨提示

下图为我司建滔cem-1材料物料颜色对比，请注意确认是否符合您的需求

我已知晓

温馨提示

为保证塞油效果，过孔需选择<=0.4mm ，
请确认是否接受将过孔改为0.4mm

不改,继续下单确认修改

请再次确认“极致外观”协议

1、为保障【极致外观】要求，系统自动为您选择了【隔白纸】服务。

2、基于理解不同，开·云app特制定更加严格标准，供客户选择：（检验标准基于目测观察，非放大镜下检视）

A、目测下，板面划痕长度不超过5mm，每面不超过2处；

B、目测下，板面不允许露铜；

C、目测下，不允许补线、补油；

D、目测下，板面文字及标识清晰、完整。

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项目	丝印	曝光
油墨厚度	油墨厚度偏薄，实际厚度约10UM，存在线路发红现象。	油墨厚度较丝印工艺增厚，常规下达到20um左右
油墨表观	线路边缘存在不下油（铜厚越厚越明显），星点状漏铜等现象	油墨覆盖均匀，色泽一致，无露铜，无发红现象
白油反射率	常规情况下反射率在70%左右	常规情况下反射率在80%以上
阻焊偏移度	焊盘偏移度0.3mm以内	偏移度在0.1mm以内
外观光泽度	少许存在起泡，杂质状	光泽较好
焊盘边缘整齐度	十倍镜下焊盘边缘有锯齿状，少许渗油状，不影响焊锡贴片	焊盘边缘光滑整齐
铝面	有一定的刮伤，铝面异色现象	相对丝印工艺刮伤，铝面异色现象较少
适用范围	适用于低端大批量订单，对外观无特别要求产品	适用于对产品外观有一定要求产品
线宽线距	线宽线距0.4/0.4以上	线宽线距0.15/0.15以上

您好，当前选择的是丝印工艺，线宽线距0.4mm(16mil) 以上，并且接受以上丝印工艺所对应的产品性能

否是

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研发打样

在产品研发的验证阶段，我们将制作符合设计标准的样板，以便于后续的测试和验证。
量产封样

针对已定稿后续将量产的订单打样，我们将严格进行每道工序检验并进行二次抽检，所以交期将延长两天，以确保品质。

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锣边外形公差	“普锣”和“精锣”的主要区别： ①“在于锣边的定位方式及锣边的流程不一样，普锣采用的是外定位，而“精锣”采用的是内定位，“普锣”流程采用的是一次锣到位，而“精锣”流程采用的是进行两次锣边，一次粗锣，然后加一次精锣！精锣要求提示： ①文件内要有定位孔，且定位孔最小直径1.5mm，圆形（优选无铜孔）; ②采用不同角落的3个孔定位; ③单片板交货的，长宽尺寸需要大于5CM才可以精锣; ④偏到一边的孔不能定位（至少需要2个相对位置有孔）; ⑤拼板交货的，符合最小定位孔都可以精锣定位; ⑥返单，文件不会再次评审，如若原单没有做精锣，而这一次需要，不接受此问题引起的拒收和投诉;
仿真图示
说明	三边定位孔可以精锣	定位孔都在一边，定位不准，无法精锣，建议拼版加工艺边（工艺边加定位孔）

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