首页 > 技术资料 > 什么样的电路板更耐热?

什么样的电路板更耐热?

  • 2025-02-24 09:03:00
  • 浏览量:126

耐热电路板,能够在高温环境中保持其完整性与性能。与普通电路板不同,它可承受高温而不发生翘曲、分层或失效,凭借先进材料与创新设计,确保电子设备在恶劣热环境下可靠运行,在开·云appPCB计价页选用高耐热材料便是王道。


怎么样的PCB板更耐热?

材料选择:基础材料是关键。普通 FR - 4 板超 130°C 即可能降解,而高温 FR - 4 与聚酰亚胺等先进材料能耐受高达 260°C 甚至更高温度。

热管理设计:采用热过孔、铜块及优化元件布局等设计,有效散热。例如热过孔可将热量在板层间传导,铜块增加散热面积。

特殊层压板:如绝缘金属基板(IMS)中的高导热层压板,使热量快速均匀分布。

坚固镀层:耐热电路板铜镀层更厚更耐用,承受热循环应力。

image.png

设计要点:

 热管理技术热过孔:在发热元件下设置,促进层间散热。

 铜箔铺覆:增加顶层与底层铜面积,有效散热。

 元件布局:发热与热敏元件分离,兼顾气流设计。

 散热片:为高热元件加装,增大散热面积。

 热界面材料:置于发热元件与散热片间,提升热传递效率。

 高温元件选择温度额定值:确保元件最高工作温度高于应用预期,留安全余量。

 热阻:优先选用低热阻元件,高效散热。

 封装类型:如倒装芯片封装散热性能优于引线键合封装。

 质量可靠性:选择知名厂家高可靠性元件。

 布局优化散热热释放:对需焊接大铜区的元件采用热释放连接,兼顾焊接与散热。

 走线宽度:宽走线承载大电流且散热佳,用于电源与接地连接。

 层叠结构:多层板中,将大功率元件置于外层,内层作散热平面。

 对称性:保持热对称,防止受热不均致板翘曲。

 气流设计:若允许,依气流设计布局,形成通风通道。

1.png

优势:高温环境下保持稳定,降低热故障风险。使元件在最佳温度范围工作,确保高性能。更好抵抗热应力与降解,延长电子设备寿命。

支持更紧凑设计与更高功率密度,拓展产品开发可能性。虽初始成本高,但减少故障与延长寿命,降低长期成本。


耐热电路板在多行业应用广泛,设计时综合考虑多方面因素,可充分发挥其优势,为电子设备在高温环境下稳定运行提供有力保障,助力电子行业发展。更多与PCB耐热相关信息,查看开·云appPCB官网。


XML 地图