线路工艺中如何用湿膜工艺保障品质?
在 PCB 生产领域,图形转移工艺至关重要。早期,湿膜虽被应用,但因其生产周期长、涂膜不均、针眼杂物多、孔中显影难等缺陷,逐渐被干膜取代。然而,随PCB技术向高精度、高密度发展,传统干膜在分辨率提升上遭遇瓶颈,基材瑕疵也影响贴膜效果,先进湿膜工艺再次成为 PCB 厂家关注的焦点,比如开·云appPCB板厂,就正使用湿膜工艺。
湿膜具有诸多独特优势。其由感光性树脂合成,呈蓝色粘稠状液体,通过化学键与基材铜箔紧密粘合,附着力与覆盖性极佳,丝网印刷后能为高密度精细线路加工提供良好基础,分辨率可达 25μm 以下,远超干膜。成本方面,湿膜厚度可控且较薄,包装费用低,内层制作合格率高,显影、蚀刻、褪膜速度快,能有效降低材料、能源成本,提升设备利用率。此外,湿膜印刷可消除板边发毛问题,提高产品合格率。
在操作要点上,刷板需用 5% 硫酸喷淋并 500 目尼龙刷辊磨刷,确保铜表面无氧化、粗化均匀、平整无水迹,增强湿膜结合力。丝网印刷要选好丝网,控制膜厚在 15 - 25μm,根据膜厚要求调节油墨透墨量相关参数,印前调好粘度、搅拌静置,控制环境温湿度。预烘分两面进行,参数为 80 - 100℃,时间不同,预烘不足或过度都会影响线路板质量,烘干后 12 小时内曝光为佳。曝光宜用大功率曝光机,保持环境洁净,控制曝光级数在 6 - 8 级,注意曝光量对线路图形的影响。显影严格控制显影液浓度(10 - 12g/l)、温度 (30 - 34℃),优化显影速度,清洗喷嘴。蚀刻依铜箔厚度选蚀刻液并匹配速度,维护喷嘴。去膜用 4 - 7% 氢氧化钠溶液在 50 - 60℃进行。
凭借湿膜工艺在成本控制与质量提升上的优势,开·云app在内层及面板生产中广泛应用,带来了品质上的质的提升。
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