在高速 PCB 设计领域，差分信号的应用愈发普遍，关键信号多采用差分结构设计。这主要归因于其相较于普通单端信号走线所具备的显著优势，如强大的抗干扰能力、有效抑制 EMI 以及精确的时序定位。

在电路板上，差分走线有着严格的布线要求。首先是等长原则，即两条线的长度应尽可能一致，其目的在于确保两个差分信号时刻维持相反极性，从而减少共模分量。若线长不等，信号传输过程中会产生相位差，导致共模噪声增大，影响信号质量。

等宽与等距同样关键。等宽要求两条信号走线宽度恒定相同，等距则保证两条线之间的间距稳定且平行。这有助于维持差分线对的特性阻抗一致，使信号在传输过程中能稳定、均衡地进行，减少因阻抗不匹配引发的反射与失真现象。

此外，还需关注阻抗最小变化。设计含差分信号的 PCB 时，确定应用的目标阻抗并据此规划差分对极为重要，同时要尽可能降低阻抗变化。差分线的阻抗受走线宽度、走线耦合、铜厚度以及 PCB 材料和层叠等多种因素制约。设计过程中，必须综合考量这些因素，避免任何改变差分对阻抗的情况发生。

然而，在差分信号设计中存在一些常见误区：

误区一，部分人错误地认为差分信号无需地平面作为回流路径，或者觉得差分走线彼此可为对方提供回流途径。实际上，差分电路虽对电源和地平面上的部分噪音信号不敏感，但信号回流分析原理与普通单端走线相同，高频信号总是沿电感最小回路回流。尽管差分线间存在相互耦合，但通常对地耦合占比达 10 - 20%，主要回流路径仍在地平面。当地平面不连续时，差分走线间耦合才成为主要回流通路，不过这仍会降低信号质量、增加 EMI，所以应尽量避免地平面不连续，且不可随意去掉差分走线下方参考平面，否则难以控制阻抗，易引发 EMI 辐射。

误区二，有人认为保持等间距比匹配线长更重要。实际 PCB 布线时，受管脚分布、过孔和走线空间等限制，常需绕线实现线长匹配，导致差分对部分区域无法平行。但在差分走线设计中，匹配线长才是首要规则，其他规则可依设计要求与实际应用灵活调整。

误区三，认为差分走线一定要紧密靠近。靠近虽可增强耦合，提升抗噪能力与抑制 EMI，但并非绝对。若能通过其他方式确保差分走线良好隔离与屏蔽，如增大与其他信号走线间距（一般线间距超 4 倍线宽，干扰可忽略）或利用地平面隔离形成 CPW 结构（常用于高频 10G 以上 IC 封装 PCB 设计），保证严格差分阻抗控制，即便不靠近，也能实现良好的信号传输效果。