在PCB设计中，板边留空的设计至关重要，它不仅影响生产效率和成本，还关系到产品的质量和可靠性。本文将从生产治具需求出发，详细讲解不同工艺边的预留规范。

 一、板边留空的重要性

1. SMT贴片加工：PCB在SMT产线上通过导轨传送，需要留出一对禁布元件的边作为传送边，以确保贴片机能够稳定地传送和贴片。

2. 波峰焊：在波峰焊过程中，板边留空可以防止焊锡流淌到非焊接面，确保焊接质量。

3. V-CUT分板：V-CUT分板工艺需要预留切割裕量，避免损伤功能性区域。

4. 生产治具定位和夹持：板边留空为生产治具提供了定位和夹持的着力点，确保PCB在生产过程中保持稳定。

 二、传送边设计

- 宽度要求：传送边的宽度建议不小于5.0mm，以提供足够的裕量，避免干涉。

- 位置选择：通常将PCB的两条长边作为传送边，因为长边进入SMT机器时板子的硬度较高，贴片时不会因机器探头的轻压而弹跳。

 三、工艺边设计

- 宽度范围：工艺边的宽度通常为3-10mm，以5mm最为常见。

- 设计注意事项：

  - 工艺边内不能排布贴片或机插元器件，贴片或机插元器件的实体不能进入工艺边及其上空。

  - 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方3mm高度内的空间中，不能落在左、右工艺边上方2mm高度内的空间中。

  - 工艺边内的导电铜箔要求尽量宽，小于0.4mm的线条需要加强绝缘和耐磨损处理，最边上的线条不小于0.8mm。

  - 工艺边与PCB可用邮票孔或V形槽连接，一般选用V形槽。

  - 工艺边上不应有焊盘、通孔。

 四、定位孔和MARK点

- 定位孔：工艺边通常会添加3-4个直径2.0-4.0mm之间的定位孔，以直径3mm最常见，用于生产治具的定位。

- MARK点：MARK点用于SMT贴片定位，通常设计为1.0mm的露铜上锡点，且MARK点附近应空旷，避免有丝印或其他元素。

 五、其他设计注意事项

- 板边与元件的间距：元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边。

- 板边的结构强度：板边留空可以增加线路板的结构强度，确保安装时不错位。

- 板边的导电性：工艺边内的导电铜箔要求尽量宽，以提高导电性和耐磨损性。

通过遵循上述板边留空的设计规范，可以显著提高PCB的生产效率和产品质量，同时降低生产成本。希望这些经验能对您的工作有所帮助！