在PCB设计中，测试点的设计至关重要，它不仅影响产品的可测试性，还关系到生产效率和产品质量。本文将详细探讨PCB测试点的尺寸要求以及在线测试(ICT)对设计的影响。

 一、测试点的尺寸要求

 （一）直径

- 测试点的直径通常建议不小于0.8mm。常见的测试点直径为1mm，这种尺寸的测试点能够提供足够的接触面积，以确保测试探针的稳定接触。

- 在空间受限的情况下，测试点的直径可以缩小至0.9mm，但需确保测试的可靠性。

 （二）间距

- 测试点之间的中心间距至少为1.27mm（50mil），以避免探针之间的相互干扰。如果条件允许，建议将间距设置为2.54mm（100mil）或更大，这样可以降低治具成本，并提高测试的可靠性。

- 测试点与SMD焊盘之间的边缘距离也需满足一定要求。当SMD元件高度小于5mm时，距离应≥0.3mm；当元件高度在5-8mm之间时，距离应≥1mm；而当元件高度≥8mm时，距离应≥1.5mm。

 （三）位置

- 测试点应尽可能均匀分布在PCB上，以减少探针压应力集中。同时，测试点应远离板边，建议距离板边至少2mm。

- 测试点应避免放置在过孔或DIP元件焊点上，以防止测试时的不稳定接触。此外，测试点应远离较高的元件，以免造成探针与元件的干涉。

 二、在线测试(ICT)对设计的影响

 （一）布局优化

- 在ICT测试中，测试点的布局需要考虑测试探针的可达性。通常建议将测试点放置在PCB的底部，这样可以避免元件遮挡，提高测试效率。

- 测试点应均匀分布，避免局部密度过高，以减少PCB在测试过程中因探针压力而产生的弯曲或损坏。

 （二）元件高度的影响

- 如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。对于高度超过5mm的设备，应保留6.4mm的间隙，以确保探针能够顺利接触测试点。

 （三）电气设计考虑

- 在低阻抗节点上放置测试点，可以减少信号路径干扰。同时，应避免将测试点放置在高速信号路径上，以防止信号劣化。

- 使用正确的接地技术，确保信号测试的准确性，并远离模拟元件，以减少噪声问题。

 （四）制造和装配因素

- 选择合适的表面处理，如ENIG（化学镀镍金），可以提高测试点的导电性和耐用性。

- 确保测试点符合IPC-2221和IPC-9252测试标准，以保证测试的可靠性和一致性。

通过遵循上述测试点设计规范，并充分考虑在线测试(ICT)对设计的影响，可以显著提高PCB的可测试性，降低生产成本，并确保产品的高质量。