一、功能模块划分

 （一）按功能模块布局

将功能相同的相关电路布局为一个功能模块，元器件应尽量集中，便于布线和调试，同时数字电路与模拟电路分开，以减少相互干扰。

 （二）模块内布局优化

在功能模块内部，应遵循“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。例如，对于一些关键的电路部分，如DCDC电路、LDO、运放等，应先确定其大致位置，再根据单板的主信号流向规律安排各个小模块的摆放，并对已摆放好的小模块进行适当调整。

 二、高功率器件布局

 （一）均匀分布

高功率器件应均匀分布在整个电路板上，避免集中在同一区域形成热点。线性排列是优选的布局方式，可以实现整个电路板的均匀热扩散。

 （二）热隔离与散热通道设计

在高功率器件周围设置热隔离区，避免热量积聚。合理规划散热通道，确保其顺畅，让热量能快速散发出去。例如，发热元件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离。

 三、振荡电路与敏感元件布局

 （一）远离敏感元件

大功率元件应远离对电磁干扰敏感的元件，如时钟芯片、小信号放大器等，防止大功率信号对其产生干扰。

 （二）模拟与数字电路分开

模拟信号与数字信号分开，高频信号与低频信号分开，以减少不同信号之间的相互干扰。

 四、信号路径优化

 （一）缩短关键走线

关键信号线应尽可能短，以减少信号传输的延迟和损耗。例如，高速元器件（如处理器、存储器）应靠近连接器放置，以缩短其走线长度。

 （二）避免直角弯曲

在布线时，应避免直角弯曲，使用45°角或曲线以减少反射，从而提高信号传输的质量。

 （三）合理设置过孔

根据电流需求和加工工艺要求确定过孔的尺寸和数量，避免过小或过大的过孔。输入回路和输出回路放置相同数量的过孔，且过孔应放置在合适的位置。

通过合理的功能模块划分、高功率器件布局、振荡电路与敏感元件隔离以及信号路径优化，可以显著提高PCB四层板的性能和可靠性，满足现代电子设备对信号完整性和抗干扰能力的要求。