一、激光镀金技术概述

激光镀金是一种先进的高精度加工技术，通过高能量密度的激光束在基材上直接沉积金层，形成精细的导电图案。这种技术具有以下显著优势：

- 高精度：能够实现线宽低至50μm的精细图案，适用于高密度互连（HDI）和射频识别（RFID）天线等高精度应用。

- 高导电性：金层具有优异的导电性能，确保信号传输的高效性和稳定性。

- 环保性：相较于传统镀金工艺，激光镀金减少了化学试剂的使用，更加环保。

 二、RFID天线制作案例

 案例背景

在RFID天线制造中，传统的蚀刻工艺存在精度低、材料浪费大等问题。激光镀金技术通过直接在基材上沉积金层，能够显著提高天线的制作精度和性能。

 制作过程

1. 基材准备：选择适合的基材，如聚酰亚胺（PI）或柔性电路板（FPCB），确保其表面平整且无杂质。

2. 激光直写：使用高精度激光设备，按照设计图案直接在基材上沉积金层，形成50μm线宽的精细图案。

3. 后处理：对沉积的金层进行适当的后处理，如退火，以提高其导电性和附着力。

 性能优势

- 高精度：激光镀金能够实现50μm线宽的精细图案，确保天线的高精度和高一致性。

- 高导电性：金层的优异导电性确保了RFID天线在高频信号传输中的高效性能。

- 灵活性：激光镀金技术适用于多种基材，能够满足不同应用场景的需求。

 三、激光镀金在PCB制造中的应用

 高密度互连（HDI）

激光镀金技术在HDI板制造中具有重要应用，能够实现高密度线路的精细加工，提高电路板的集成度和性能。

 射频和微波电路

在射频和微波电路中，激光镀金的高导电性和低插入损耗特性使其成为理想的表面处理选择，确保信号传输的稳定性和可靠性。

 柔性电路板（FPCB）

激光镀金技术在柔性电路板中的应用，能够实现高精度的导电图案，满足柔性电子设备对轻薄和高性能的需求。

 四、结论

激光镀金技术以其高精度、高导电性和环保性，在PCB制造中展现出巨大的应用潜力。特别是在RFID天线制作中，激光镀金能够显著提高天线的性能和生产效率，为电子制造业的创新发展提供了有力支持。