PCB 设计师常关注电路性能和功能，却易忽略可制造性设计，这可能导致生产难题、延误项目进度。以下是 PCB 布线可制造性设计的关键要点：

 一、遵循设计规范与生产要求

设计初期，设计师需与制造商沟通，获取其对线宽、间距、过孔大小等的要求。制造商工艺能力各异，有的可处理超细线路，有的则需更宽线宽。遵循这些规范，能避免生产时的修改延误，提升效率。

 二、优化焊盘设计

焊盘设计直接影响元件焊接质量和生产效率。焊盘过小，元件难以精准对位焊接；过大则易致焊料过多，引脚间短路。设计师依元件引脚尺寸、焊接工艺选合适形状和尺寸，如圆矩形焊盘兼顾圆角焊盘的易焊性和矩形焊盘的高密度布局优势，优化生产。

 三、合理安排布线间距

布线间距关乎电气性能与生产可行性。间距过窄易生产短路，过宽则浪费空间、降低集成度。综合考虑电压、电流、信号类型等因素后，确定最小布线间距，如高电压、大电流线路需更大间距防击穿和干扰，低电压、弱信号线路间距可小但要防干扰。

 四、巧妙设计过孔

过孔是多层 PCB 的关键，却易成制造瓶颈。过孔过多会增加制造成本、降低生产效率，且高密度过孔易在钻孔时导致 PCB 板层移位、过孔偏移。优化过孔布局、控制数量，可提升生产良品率。

 五、注意元件布局与布线的配合

元件布局和布线相辅相成，布局时要为布线预留足够空间，避免布线时线路迂回、交叉。按信号流向依次放置元件，高频电路元件紧凑布局并短直布线，高密度电路需预留布线通道，合理分区模块，保障布线顺畅、电路性能稳定。

 六、保证布线的可测试性

设计时预留测试点和测试空间，便于生产中检测电路性能与故障排查。依测试设备和工艺，测试点间距、布局和形式各有不同，如在 ICT 测试中，测试点间距过小会致测试探针无法精准接触，影响测试效果。