过孔虽是连接不同层面必不可少的结构，但过多过孔会增加制造成本、降低生产效率，还可能影响信号完整性。为减少过孔数量，可从多个方面入手：

 布局优化

合理布局元件，使大部分元件在同一层面内完成连接，能直接减少过孔使用。例如，把强关联元件集中放置，像芯片及其周边去耦电容密切配合，这样常能在单一面内连线，避开过孔依赖。

 布线路径优化

规划最短、最直接的布线路径，减少不必要的层间切换。当信号从一个层面切换到另一个层面时，往往需要过孔，所以优化布线路径，让信号在单一层面内完成传输，就可以有效减少过孔数量。例如，若元件引脚在某一层面可直接连到目标位置，就不要绕路切换层面。

 采用盲孔和埋孔

盲孔和埋孔是隐藏在 PCB 内特定层次的过孔类型，与常规过孔相比，它们能更精准地满足特定元件和布线的连接需求，从而减少不必要的过孔。盲孔连接表面层和一个内层，埋孔则用于内层之间，它们按需设计，避免全板贯通，进而降低过孔数量。例如，当仅需在表层和某一内层间传输信号时，盲孔就很合适。

 优化设计规则

合理调整设计规则可减少过孔。比如，扩大线宽可降低电阻，减少因电阻过大而频繁切换层的需要；适当放宽线间距，让布线更宽松，不必常靠过孔换层来解决布线难题。同时，优化过孔尺寸，按实际需求选择最小可行尺寸，有助于减少过孔对 PCB 空间占用，间接降低过孔的数量需求。

 利用过孔填充技术

过孔填充技术可将部分过孔改为填充式过孔，填充材料后使其能承受更高电流和功率，从而替代多个小过孔，达到减少过孔数量的目的。这还能防止焊料渗入过孔导致的连接不良，提升过孔可靠性。例如，在大电流通过的区域，填充过孔能减少过孔数量，还保证了电气性能。

总之，减少 PCB 布线过孔数量需综合运用元件布局优化、布线路径优化、盲孔和埋孔应用、设计规则优化及过孔填充技术等方法。这不仅能降低制造成本，提升生产效率，还能增强信号完整性，确保电路稳定可靠运行。