盲孔（仅打通部分板层）和埋孔（完全隐藏在板内）的 “工作环境” 远比普通通孔更严苛。制造过程中，钻孔可能留下毛刺导致铜层覆盖不均，电镀时孔内气泡会形成空洞，压合时的高温高压可能让孔壁铜层与基材剥离；使用过程中，设备的振动、温度变化（如手机从 - 10℃的室外进入 30℃的室内）会让孔壁反复伸缩，潮湿环境还会加速铜层氧化腐蚀。

最直观的测试是剖面分析，就像给通孔做 “CT 扫描”。用精密切割设备将 PCB 沿通孔轴线切开，在 500 倍显微镜下观察：孔壁铜层是否均匀（标准厚度 25±5μm），有没有针孔或裂纹，孔底是否与内层线路完全贴合（缝隙不能超过 2μm）。

某 PCB 厂的抽检数据显示，约 6% 的盲孔存在 “孔口厚、孔底薄” 的问题 —— 孔口铜层 30μm，孔底却只有 12μm，这种 “头重脚轻” 的结构在温度循环中极易从薄弱处断裂。通过剖面分析，能在出厂前就揪出这类隐患，将不良率控制在 0.5% 以下。

用专用夹具夹住通孔连接的元器件引脚（或模拟引脚的金属柱），以 5mm/min 的速度缓慢拉动，直到焊点脱落，记录最大承受力。标准要求：盲孔和埋孔的拉力需≥1.7N（约能提起 3 个鸡蛋），对于汽车、航空等领域，这个数值要提高到≥2.5N。

测试发现，埋孔的拉力普遍比盲孔高 15%-20%，因为埋孔被多层基材包裹，铜层与基材的结合面积更大。但如果埋孔周围存在压合气泡，拉力会骤降 40% 以上 —— 某汽车 PCB 的埋孔因压合不良，拉力从 2.8N 降至 1.5N，远超合格线，直接被判定为报废。

将 PCB 放入高低温箱，在 - 40℃（冷冻 30 分钟）和 125℃（烘烤 30 分钟）之间反复切换，模拟设备在极端温差环境下的使用场景。普通消费电子要求 500 次循环，汽车电子则需 1000 次，每次循环后检测通孔的导通电阻变化（需≤初始值的 10%）。

某手机 PCB 的盲孔在 300 次循环后，电阻从 0.02Ω 升至 0.05Ω（超标），剖面观察发现孔壁出现 0.5μm 的微裂纹；而优化电镀工艺（增加孔内铜层致密度）后，1000 次循环电阻仅升至 0.025Ω，完全合格。这说明温度循环测试能有效筛选出工艺缺陷。

在 85℃、85% 相对湿度的恒温恒湿箱中放置 1000 小时，模拟南方梅雨季或浴室等潮湿环境。这种环境会加速通孔的电化学腐蚀 —— 铜层在水汽和离子作用下形成铜绿，导致电阻增大，严重时会完全断路。

测试要求：湿热老化后，通孔的绝缘电阻（与相邻线路间）需≥10¹⁰Ω，导通电阻变化≤20%。某智能家居 PCB 的盲孔在测试后，因孔口未覆盖阻焊剂，绝缘电阻从 10¹²Ω 降至 10⁸Ω，出现轻微漏电，而覆盖阻焊剂的盲孔则完全达标。

用万用表逐个检测盲孔和埋孔的导通性，确保没有断路；再用高压测试仪加 500V 直流电压，检测通孔与相邻线路的绝缘性（电阻需≥10¹⁰Ω）。某工业控制板曾因埋孔绝缘不良，导致两路信号串扰，设备误动作率达 3%。

对于高频信号（如 5G 的 6GHz 信号），还需测试通孔的阻抗连续性。用网络分析仪测量信号通过通孔时的反射损耗，合格标准是≤-15dB（意味着信号损失小于 3%）。如果孔内铜层不光滑，就会像崎岖的隧道一样干扰信号，某测试显示，孔壁粗糙度从 1μm 增至 3μm，反射损耗会从 - 18dB 恶化至 - 12dB，超标失效。

将 PCB 固定在振动台上，在 10-2000Hz 的频率范围内持续振动 4 小时（振幅 0.3mm），模拟汽车行驶、无人机飞行时的颠簸环境。振动会导致通孔与基材的结合处疲劳损伤，尤其对盲孔（仅一端固定）影响更大。

测试后需检查通孔是否松动、焊点是否脱落，导通电阻变化需≤5%。某车载 PCB 的盲孔在振动测试后，电阻无明显变化，但剖面观察发现孔底与内层线路的结合处出现微小缝隙，这种 “隐性损伤” 可能在后续使用中逐渐扩大，因此需结合物理检查综合判断。

当测试出现失效时，需通过失效分析找到根源：用扫描电镜（SEM）观察孔壁是否有裂纹或腐蚀，用能谱仪（EDS）分析是否有杂质（如电镀液残留导致的腐蚀），用 X 射线检测孔内是否有空洞（面积超过 10% 即为不合格）。

盲孔与埋孔的可靠性测试，看似是对微小通孔的 “吹毛求疵”，实则是保障电子设备稳定运行的最后一道防线。对于普通用户，这些测试意味着手机在严寒酷暑中仍能正常使用，汽车在颠簸路面上不会突然熄火，医疗设备的监测数据不会因通孔故障而失真。随着 PCB 向高密度、薄型化发展（盲孔直径已缩小至 0.05mm），未来的测试技术将向更高精度、更快速的方向演进，让这些 “隐形通道” 的可靠性更有保障。