随着电子设备性能的不断提升，电路板上的热量产生也越来越多，有效的散热措施能够确保电路板的稳定运行，延长设备的使用寿命。

 金属基板材料的优势与应用

金属基板材料，如铝基板和铜基板，是优良的散热材料。铝基板成本适中，重量轻，散热性能好，适用于一般的功率设备。而铜基板则具有更好的导热性能，尽管成本较高、重量较大，但适用于对散热要求极高的场合。

 高导热性环氧玻璃布层压板的选用

在传统 FR-4 材料基础上，添加高导热性的填料可以显著提高材料的热导率。这些改良型环氧玻璃布层压板能够在保持良好的电气性能和机械性能的同时，提供更好的散热效果。

 导热性复合材料的创新应用

导热性复合材料结合了多种材料的优点。例如，一些复合材料在基材中添加了金属粉末或陶瓷颗粒，以提高热导率。这些材料可以满足不同的散热需求，同时保持较好的加工性能。

 散热层材料与设计

在多层板设计中，专门的散热层可以有效地将热量从发热元件传导到外部。散热层通常由高导热性的材料构成，如导热胶或导热铜箔。通过合理设计散热层的位置和厚度，可以优化热量的传导路径。

 实际操作中的散热设计技巧

增加散热过孔 ：在发热元件附近设计散热过孔，可以将热量从顶层或底层传导到内部的散热层，再通过散热层扩散到整个电路板。这种设计简单有效，能够显著提高散热效率。

优化布线以辅助散热 ：合理规划布线，避免在发热元件周围布置过多的线路，留出足够的空间用于散热。同时，利用宽线来降低电阻，减少因电流产生的热量。

加散热片 ：对于一些大功率器件，可以在 PCB 上安装散热片。散热片通过与空气的对流和辐射散热，有效降低器件的温度。

采用散热孔 ：在电路板上设计散热孔，可以促进空气流通，带走热量。散热孔的大小和位置应根据发热元件的分布进行优化。