六层板作为一种常见的多层板结构，因其能承载复杂电路且具备良好信号完整性而广受青睐。然而，传统六层板布线密度有限，易出现信号干扰等问题。

 盲孔与埋孔技术解析

盲孔是指从 PCB 表层连通至内层但未贯穿整个板厚的孔，而埋孔则完全位于 PCB 内层，不与外界联通。二者区别于传统通孔，避免了通孔在多层板中上下贯穿导致的空间浪费与布线限制，为六层板布线腾出了更多空间，有效提升布线密度。

 设计优化策略

   在六层板布局阶段，我们优先将高速信号线、敏感信号线布置在内层，利用盲孔与埋孔实现内层与表层的关键连接点。这样不仅减少了高速信号在表层的迂回布线，降低了信号延迟与衰减，还使信号传输更稳定，信号完整性显著提升。

   对于电源模块与地线网络，通过精心设计盲孔与埋孔分布，构建起更紧密、高效的电源与地回路。优化电源分配，降低电源阻抗，减少电源线上的电压降与噪声干扰，为整个电路稳定运行筑牢基础。

 制造优势与质量把控

依托先进数控钻孔设备与高精度光学定位系统，我们确保盲孔与埋孔的位置精度可达微米级，孔壁垂直度极高。在孔金属化环节，采用化学沉铜与电镀工艺，为盲孔和埋孔披上均匀、致密的金属铜层，保障孔壁导电性与连接可靠性。生产全程遵循严格的质量管控体系，从原材料检验、制程监控到成品测试，多道检测工序严把质量关，确保交付的六层板在高密度布线下仍具备卓越的电气性能与信号完整性。