一、层间对齐精度

在叠层设计时，必须确保各层之间的高精度对齐。我们在生产中采用先进的光学对位系统，能实现微米级的对位精度。在设计阶段，建议客户预留清晰准确的对位标记，这些标记在生产过程中将作为光学对位的重要参考，有效防止层间错位，保证布线和过孔的准确性。

 二、最小线宽与间距

设计叠层时，要充分考虑 PCB 制造的最小线宽和间距要求。过小的线宽和间距会导致生产难度增加，容易出现短路、断路等缺陷。我们的制造设备具备较高的分辨率和精度，但仍有其物理极限。一般建议信号线的最小线宽不小于 0.1mm，线间距不小于 0.1mm。对于高密度的六层板等复杂设计，我们会与客户充分沟通，根据其设计要求和我们的工艺能力，找到最佳平衡点，确保既能实现高密度布线，又不会因线宽和间距过小而影响生产良率。

 三、过孔设计规范

过孔是 PCB 叠层设计中的重要元素，盲孔和埋孔技术在提高布线密度和信号完整性方面具有显著优势。然而，这些特殊过孔的制造工艺相对复杂。盲孔的深度一般不超过 0.25mm，而埋孔的加工则需要更高的精度和控制。我们的生产团队拥有丰富的经验，能够精准控制钻孔深度和位置，确保盲孔和埋孔的质量。同时，我们在设计审核阶段，会仔细检查客户的过孔设计是否符合我们的工艺标准，如有必要，会提出优化建议，如适当调整过孔的尺寸或分布，以提高生产可行性。

 四、材料选择与特性匹配

选择合适的 PCB 材料是确保制造工艺可行性的基础。不同的叠层结构和性能要求需要不同的材料来满足。例如，对于高频高速的六层板，通常会选用具有低介电常数和低损耗因子的材料，以减少信号传输损耗。我们与多家优质材料供应商建立了长期合作关系，能够提供多种高性能材料。在设计叠层时，我们的工程师会根据客户的性能指标和成本预算，推荐最适合的材料，并详细说明其特性对制造工艺的影响，如材料的可加工性、热膨胀系数等，助力客户做出明智的选择。

 五、制造公差控制

在叠层设计中，必须明确各项制造公差要求，包括尺寸公差、厚度公差等。我们的生产设备具备较高的精度和稳定性，能够严格控制公差范围。以六层板为例，我们能够将板厚公差控制在 ±0.1mm 以内，确保叠层结构的稳定性和一致性。同时，我们会向客户提供详细的工艺能力说明，帮助他们了解我们的公差控制水平，以便在设计中合理设置公差要求，避免因公差设置不合理导致的生产问题。