4 层板和 6 层板的 “第一层差价” 来自原材料。4 层板的结构是 “信号层 + 电源层 + 接地层 + 信号层”，而 6 层板要在中间多夹两层信号层，这意味着：

• 基板用量增加 20%：6 层板需要 5 张半固化片（PP）粘合，比 4 层板多 2 张，每张 PP（0.1mm 厚）的成本约 0.5 元 / 片，10cm×10cm 的板子仅 PP 成本就多 1 元；

• 铜箔消耗多 15%：额外两层信号层需要各 1oz 铜箔（约 35μm 厚），每平方米铜箔成本 60 元，10cm×10cm 的板子铜箔成本增加 0.9 元；

• 特殊材料溢价：6 层板常需更高性能的基材（如 Tg170℃的 FR-4），比普通 Tg130℃材料贵 15%，进一步拉大差距。

PCB 六层板工厂的采购数据显示，10cm×10cm 的 6 层板基材成本约 5 元，4 层板约 4 元，差价 25%。这还只是 “基础差价”，如果用高频材料（如 PTFE），6 层板的基材成本可能是 4 层板的 2 倍。

6 层板的制造工艺比 4 层板复杂得多，PCB 六层板工厂的生产线要多闯三道 “难关”，每道都意味着成本增加：

1. 层压难度翻倍：6 层板的层压需要精准控制压力（1.2MPa）和温度（180℃），确保 5 张 PP 完全融化粘合，层间对齐误差必须＜5μm（4 层板允许 10μm）。某 PCB 六层板工厂的统计显示，6 层板的层压不良率（气泡、偏移）是 4 层板的 2 倍，返工成本增加 15%。

2. 钻孔工序更费钱：6 层板的盲埋孔比例更高（约 30%），激光钻孔机的加工费比普通机械钻孔贵 50%。10cm×10cm 的 6 层板平均有 200 个孔，比 4 层板多 50 个，钻孔成本多 2 元。

3. 电镀均匀性要求高：6 层板的孔壁电镀需要更高的电流密度（2A/dm²），且要保证内层铜箔与孔壁的结合力，电镀时间比 4 层板长 30%，电费和药水消耗增加 20%。

这些工艺差异让 10cm×10cm 的 6 层板加工费约 8 元，4 层板约 6 元，差价 33%。如果是带阻抗控制的高精度板（如 5G 模块），6 层板的工艺成本可能比 4 层板高 50%。

PCB 六层板工厂的报价单有个规律：批量越小，4 层板与 6 层板的价差越大。以 10cm×10cm 的板子为例：

• 小批量（10 片）：6 层板报价约 150 元 / 片，4 层板约 90 元 / 片，差价 67%。因为小批量生产时，6 层板的工程费（菲林、模具）分摊到每片的成本更高（约 20 元 / 片，4 层板约 10 元 / 片）；

• 中批量（100 片）：6 层板约 30 元 / 片，4 层板约 20 元 / 片，差价 50%。工程费分摊减少，但工艺复杂度的影响仍显著；

• 大批量（10000 片）：6 层板约 8 元 / 片，4 层板约 6 元 / 片，差价 33%。此时基材和加工的固定成本占主导，批量越大，单位差价越小。

如果 6 层板有特殊工艺（如阻抗控制、高频材料），而 4 层板用常规工艺，差价会更惊人：

• 阻抗控制：6 层板需要控制 4 组差分对（4 层板 2 组），测试费用增加 50%，每片成本多 3 元；

• 高频材料：6 层板用 PTFE（介电常数 2.2），4 层板用 FR-4，基材差价达 3 倍，10cm×10cm 的板子总成本差 20 元；

• 厚铜设计：6 层板的电源层用 3oz 铜（4 层板 2oz），电镀成本增加 40%，差价再涨 15%。

通过工艺创新缩小价差，让 6 层板更 “亲民”：

1. 混合层压技术：在非关键层用普通 FR-4，关键层用高频材料，比全高频 6 层板成本低 20%；

2. 批量拼板：将多个 6 层板订单拼在一块大基板上，利用率从 70% 提升到 90%，单位成本降 15%；

3. 自动化检测：用 AI 视觉替代人工检测 6 层板的层间对齐，检测效率提升 50%，不良率降 10%。

这些方案让开·云app PCB 的 6 层板与 4 层板价差比行业平均水平低 10%-15%，既满足高性能需求，又控制了成本。

4 层板与 6 层板的价差，本质是 “性能与成本的博弈”。PCB 六层板工厂的每一层线路，都意味着更复杂的工艺和更高的材料消耗。对于智能手表等轻薄设备，4 层板足够用；但对 5G 基站、AI 服务器来说，6 层板的多线路优势能提升 30% 的信号传输效率，这点差价就成了 “划算的投资”。