高密度互连（HDI）PCB设计需在有限空间内实现高布线密度和信号完整性。本文从层数规划、结构选择、材料匹配三方面，系统解析叠层设计的关键方法。

一、层数确定与基础原则

1. 根据元件密度选择层数
   • 细间距BGA（如0.4mm间距）需至少4层：表层信号层、电源层、地层、内层信号层。

   • 高频或高速电路（如5G射频）需6层以上，例如：信号层与地平面交替排列。

2. 满足信号完整性要求
   • 高速信号层需夹在电源或地平面之间，形成带状线结构。例如，第3层作为高速信号层时，上下需设置地平面。

   • 相邻信号层走线方向正交（如顶层X轴、次层Y轴），减少串扰。

3. 成本与工艺平衡
   • 奇数层需额外工艺处理，成本比偶数层高15%-20%，优先选择对称结构（如4/6/8层）。

   • 减少激光钻孔次数可降低成本，例如采用1次压合工艺的(1+4+1)结构。

二、常用叠层结构方案

1. 4层HDI结构
   • 方案：TOP-Signal-GND-PWR-BOTTOM

   ◦ 适用于中等密度设计，电源层与地层相邻增强EMC性能。

2. 6层HDI结构
   • 方案一：TOP-GND-Signal1-PWR-GND-Signal2-BOTTOM

   ◦ 高速信号层（Signal1）夹在双层地平面间，EMI抑制效果最佳。

   • 方案二：TOP-Signal1-GND-PWR-Signal2-GND-BOTTOM

   ◦ 两个信号层共用参考平面，需控制线宽匹配。

3. 8层HDI结构
   • 方案一：TOP-GND-Signal1-PWR-GND-Signal2-PWR-BOTTOM

   ◦ 四层信号与四层参考平面，适合高复杂度BGA封装。

   • 方案二：TOP-Signal1-GND-PWR-Signal2-GND-PWR-BOTTOM

   ◦ 电源层分割处理，需增加去耦电容密度。

三、关键设计参数控制

1. 微孔与过孔设计
   • 激光微孔直径≤0.1mm，激光钻孔深度公差±0.02mm。

   • 埋孔用于内层连接，机械钻孔用于表层过孔，减少信号反射。

2. 线宽与阻抗控制
   • 1oz铜厚时，50Ω阻抗线宽：表层5mil/间距5mil，内层3mil/间距3mil。

   • 高频信号（>1GHz）线宽增加20%，补偿趋肤效应损耗。

3. 材料选择
   • 高速信号层使用Rogers 4350B（介电常数3.66），损耗角正切≤0.004。

   • 电源层选用低损耗FR4（损耗角正切≤0.02），厚度0.2-0.5mm。

四、制造与验证要点

1. 层压工艺参数
   • 温度控制在170-180℃，压力300-400psi，避免层间滑移。

   • 芯板与PP片厚度公差≤±10%，确保阻抗一致性。

2. 检测与测试
   • 自动光学检测（AOI）分辨率5μm，检测速度120片/小时。

   • X射线检测盲孔填充率，铜覆盖≥95%。