射频（RF）和微波PCB设计需解决高频信号传输、干扰抑制及散热管理等难题。本文从材料选择、阻抗控制、布局策略三方面，系统解析关键设计方法。

一、材料选择与参数控制

1. 低损耗基材
   • 优先选用Rogers RO4350B（介电常数3.48，损耗角正切0.0037）或Taconic RF-35（介电常数3.5），避免标准FR-4材料（高频损耗大）。

   • 厚度根据频率选择：5GHz常用0.508mm基板，过厚会导致信号边缘泄漏。

2. 热稳定性要求
   • 材料需耐受高温（如汽车雷达工作温度-40°C~125°C），热膨胀系数（CTE）需与铜匹配（70ppm/°C以内）。

   • 高功率场景选用导热性材料（如RT/duroid 6035HTC，导热率1.44W/m·K）。

3. 尺寸稳定性
   • 基材吸湿率需低于0.02%，避免湿度变化导致介电常数波动。

二、阻抗匹配与传输线设计

1. 阻抗控制方法
   • 微带线：表层走线，阻抗由线宽（W）和介质厚度（h）决定。公式：Z₀≈87√(εᵣ+1.41)ln(5.98h/0.8W+t)。

   • 带状线：双层地平面夹信号线，抗干扰能力更强，适合多层板。

2. 走线优化
   • 线宽保持均匀，避免直角转弯（改用45°斜切或圆弧），减少阻抗突变。

   • 高频信号线长度不超过1/16波长，防止反射导致信号失真。

3. 过孔与连接
   • 射频信号换层时，相邻位置放置接地过孔（间距≤λ/10），抑制谐振。

   • 连接器接地引脚多点焊接，确保低阻抗接触。

三、布局与干扰抑制策略

1. 功能分区布局
   • 将射频前端（PA/LNA）、本振（LO）、数字控制分区，敏感模块远离高功率区域。

   • 天线馈点周围保留净空区（无铜），避免寄生电容影响辐射效率。

2. 串扰控制
   • 关键信号线间距≥3倍线宽，必要时添加屏蔽过孔墙。

   • 高频与数字信号线分层或垂直交叉布局。

3. 地平面设计
   • 多层板设置完整地平面，避免分割造成回流路径断裂。

   • 地过孔密度：有射频回路处，孔间距≤λ/20。

四、制造与测试要求

1. 工艺参数
   • 激光钻孔精度±0.02mm，盲孔深度公差控制严格。

   • 阻焊层厚度8-10μm，表面无铜区阻焊层厚13-15μm。

2. 仿真与验证
   • 使用HFSS或ADS进行3D电磁仿真，优化滤波器、天线馈线等关键结构。

   • 矢量网络分析仪（VNA）测试S11/S21参数，校准至PCB接口端面。