刚柔结合PCB（Rigid-Flex PCB）结合刚性板与柔性板的特性，广泛应用于可穿戴设备、医疗仪器等高端领域。其制造需解决材料匹配、结构设计、工艺控制等难题。本文从材料选择、结构规划、工艺参数三方面，系统解析核心注意事项。

一、材料选择与匹配

1. 刚性基材要求
   • 优先选用低热膨胀系数（CTE）的FR4材料（CTE≤18ppm/°C），确保与柔性层热膨胀一致。

   • 厚度建议0.8-1.0mm，过薄易导致层压后翘曲，过厚增加应力集中风险。

2. 柔性基材选择
   • 基材选用聚酰亚胺（PI）薄膜（厚度12.5-75μm），耐高温（长期260°C）且尺寸稳定性高。

   • 覆盖膜需与基材匹配，推荐聚酰亚胺覆盖膜（厚度12.7-127μm），避免使用环氧树脂（柔韧性差）。

3. 导电层与粘接材料
   • 铜箔选压延铜（表面粗糙度≤1.5μm），减少弯曲疲劳断裂风险。

   • 粘接层用低流胶半固化片（如106型PP，树脂含量26%），控制溢胶污染柔性电路。

二、结构设计与布局

1. 层数与区域规划
   • 刚性区与柔性区交替分布，每层过渡区域预留50-70mil缓冲距离，避免过孔靠近结合部。

   • 复杂设计采用阶梯式过渡（斜边角度≥45°），减少应力集中。

2. 过孔与焊盘设计
   • 过孔避开弯曲区域，与柔性层边缘保持至少30mil距离。

   • 焊盘增加盘趾（长度≥0.1mm），泪滴形连接线提升机械支撑。

3. 铺铜与加强板
   • 柔性区铺铜采用网状结构（线宽≥0.1mm），平衡柔韧性与阻抗控制。

   • 焊接区域加FR4或PI补强板（厚度0.1-0.2mm），防止弯折导致分层。

三、制造工艺控制

1. 层压参数
   • 温度170-180°C，压力300-400psi，固化时间90-120分钟。

   • 使用真空层压机排除气泡，层间错位率≤0.1mm。

2. 钻孔与电镀
   • 激光钻孔孔径≤0.1mm，深度公差±0.02mm。

   • 电镀铜厚度≥1mil，增强焊盘机械强度。

3. 覆盖层处理
   • 覆盖膜开窗尺寸比焊盘大0.05mm，避免边缘翘起。

   • 感光油墨阻焊层厚度8-10μm，防止焊料渗透。

四、测试与验证

1. 可靠性测试
   • 弯曲测试：施加5000次弯折（半径≥5mm），检查线路是否断裂。

   • 热应力测试：300°C回流焊后观察分层、起泡现象。

2. 尺寸与电性能
   • 阻抗公差控制在±10%，使用T型探头法测量信号完整性。

   • X射线检测盲孔填充率，铜覆盖≥95%。