PCB六层板盲孔与通孔加工能力详解
一、盲孔加工技术与能力
1. 机械钻孔
- 适用范围:机械钻孔适用于较大孔径的盲孔加工,通常孔径在 0.15mm 以上。对于六层板,可实现最小盲孔直径 0.15mm,深度 2 - 3mm。
- 技术参数:
- 钻孔精度:孔位公差可达 ±0.01 - ±0.05mm。
- 纵横比:一般建议盲孔的深度与孔径比为 3:1 - 6:1。
- 表面粗糙度:机械钻孔的盲孔表面粗糙度一般在 0.4 - 1.6μm Ra 之间。
2. 激光钻孔
- CO2 激光钻孔
- 适用范围:适用于孔径较大的盲孔,一般孔径在 50μm 以上。
- 技术参数:
- 成孔效率:CO2 激光成孔效率高,可用于工业化批量生产。
- 孔壁质量:孔壁可能存在热烧蚀或热影响区,需后续除胶渣处理。
- UV 激光钻孔
- 适用范围:适用于小孔径盲孔,一般孔径在 50μm 以下。
- 技术参数:
- 加工精度高:可实现高精度的盲孔加工,孔径均值可达 30μm。
- 热影响小:属于冷加工,对材料的热损伤小。
- 飞秒激光钻孔
- 适用范围:适用于超精细盲孔加工,可实现微米级甚至亚微米级的盲孔。
- 技术参数:
- 加工精度:可加工出直径小于 10μm 的盲孔,孔间距可达 0 - 2μm。
- 热损伤低:具有极高的峰值能量和极短的脉冲宽度,热影响极小。
3. 其他成孔技术
- 等离子成孔技术
- 适用范围:适用于制作开窗能力范围内的盲孔,可同时制作多种尺寸的盲孔。
- 技术参数:
- 刻蚀速率:每分钟刻蚀速率在几百纳米级别。
- 孔型质量:孔型良好,真圆度高,孔壁平直。
- 光致成孔技术
- 适用范围:适用于高精度、高质量的盲孔制备。
- 技术参数:
- 孔径范围:可实现直径为 60μm 的导通孔及更小的微盲孔。
- 质量控制:盲孔质量高,孔壁平整,粗糙度低,真圆度高。
二、通孔加工技术与能力
1. 机械钻孔
- 适用范围:六层板通孔的最小钻孔直径可达 0.15mm。
- 技术参数:
- 钻孔精度:孔位公差可达 ±0.01 - ±0.05mm。
- 纵横比:对于多层板,通孔的纵横比一般建议不超过 10:1,即对于六层板厚度为 1 - 2mm 的情况,通孔直径可达到 0.2mm 左右。
- 表面粗糙度:机械钻孔的通孔表面粗糙度一般在 0.4 - 1.6μm Ra 之间。
- 厚径比:最高可实现厚径比 12 的通孔加工。
2. 激光钻孔
- 适用范围:激光钻孔适用于制作微小孔径的通孔,尤其在高密度互连(HDI)板中广泛应用。
- 技术参数:
- 孔径范围:可实现孔径小于 0.1mm 的通孔。
- 加工精度:激光钻孔的精度高,孔位公差可达 ±0.01mm。
- 激光类型:
- CO2 激光:适用于孔径较大的通孔加工,成孔效率高。
- UV 激光:适用于小孔径通孔,加工精度高,热影响小。
- 飞秒激光:适用于超精细通孔加工,可实现高质量的微小通孔。
3. 化学蚀刻法
- 适用范围:可实现高精度的通孔加工,适用于对精度要求高的六层板。
- 技术参数:
- 加工精度:可实现高精度的通孔加工,孔径均值可达 30μm。
- 蚀刻精度:蚀刻精度高,孔径和孔形一致性好。
三、加工能力对比与选择建议
|加工方法|盲孔|通孔|
|机械钻孔|孔径≥0.15mm,深度 2 - 3mm,精度±0.01 - ±0.05mm,纵横比 3:1 - 6:1,表面粗糙度 0.4 - 1.6μm Ra|孔径≥0.15mm,精度±0.01 - ±0.05mm,纵横比≤10:1,表面粗糙度 0.4 - 1.6μm Ra,厚径比最高 12|
|CO2 激光钻孔|孔径≥50μm,效率高,孔壁需除胶渣|孔径≥50μm,效率高,精度高,热影响小|
|UV 激光钻孔|孔径≤50μm,精度高,热影响小|孔径≤50μm,精度高,热影响小|
|飞秒激光钻孔|孔径<10μm,间距 0 - 2μm,热损伤低|孔径<10μm,间距 0 - 2μm,热损伤低|
|等离子成孔|开窗范围内,多种尺寸,刻蚀速率几百纳米 / 分钟,孔型良好|一般不适用|
|光致成孔|孔径≥60μm,孔壁平整,粗糙度低,真圆度高|一般不适用|
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