一、测试项目及其目的

高温测试：旨在评估 PCB 在高温环境下的稳定性和性能。将 PCB 置于高温环境舱中，设置温度为 85℃或更高，持续时间通常为 100 至 1000 小时。观察 PCB 是否出现焊点脱落、线路膨胀或收缩、绝缘性能下降等问题。

低温测试：用于检测 PCB 在低温条件下的性能。将 PCB 放入低温环境舱，设置温度为 -40℃或更低，持续时间一般为 16 至 168 小时。查看 PCB 是否发生焊点脆化、线路断裂、材料变脆等情况。

温度循环测试：通过模拟 PCB 在实际使用中的温度变化情况，检测其抗热疲劳能力。将 PCB 在高温（如 85℃）和低温（如 -40℃）之间反复循环，通常进行多个循环周期（如 100 至 1000 个）。检查 PCB 是否出现焊点疲劳、线路分层、材料性能变化等问题。

湿度测试：主要用于评估 PCB 对潮湿环境的抵抗力。将 PCB 放在湿度为 85% RH 或更高的湿热环境舱中，温度设置为 40℃或 85℃，持续时间一般为 168 至 1000 小时。观察 PCB 是否发生吸湿膨胀、焊点腐蚀、绝缘性能下降等现象。

盐雾测试：用以检测 PCB 对盐雾环境的耐腐蚀性。将 PCB 放置在盐雾试验箱中，设置盐雾浓度为 5% ±0.1%，温度为 35℃ ±2℃，持续时间通常为 24 至 720 小时。查看 PCB 是否出现焊点腐蚀、线路腐蚀、元器件引脚腐蚀等问题。

 二、测试准备

制定测试计划：根据 PCB 的设计要求、应用场景和相关标准，制定详细的测试计划。明确测试项目、测试条件、测试时间、测试样品数量等关键要素。例如，对于一款应用于汽车电子的 PCB，考虑到其可能会暴露在高温、潮湿、振动等多种恶劣环境条件下，测试计划中应包含高温测试、湿度测试、振动测试等多个项目。

准备测试样品：选取具有代表性的 PCB 样品进行测试。确保测试样品的生产批次、工艺参数与实际生产的产品一致，以保证测试结果的准确性和可重复性。同时，对测试样品进行唯一性标识，便于在测试过程中进行区分和记录。

检查测试设备：在开始测试前，对环境可靠性测试设备进行全面检查和校准。确保设备的各项参数设置准确，运行稳定可靠。例如，检查高温环境舱的温度控制精度、低温环境舱的制冷效果、盐雾试验箱的盐雾浓度和喷雾均匀性等。

 三、测试过程与观察

实时监测与记录：在测试过程中，使用数据采集系统实时监测并记录 PCB 的各种性能参数，如电阻、电压、电流、信号完整性等。同时，观察 PCB 的外观变化，记录出现的任何异常现象，如焊点变色、线路起泡、元器件松动等。

定期检查与维护：在长时间的测试过程中，定期对测试设备和测试样品进行检查和维护。确保测试设备正常运行，测试样品的位置和状态未发生改变。例如，定期清理盐雾试验箱中的杂质，检查高温环境舱的加热元件是否正常工作。

 四、测试结果分析

测试完成后，对收集到的数据进行深入分析。对比测试前后的性能参数变化，评估 PCB 是否满足环境可靠性要求。若出现性能下降或异常现象，需进一步分析其原因，如材料缺陷、工艺问题、设计不合理等。

 五、问题解决与改进

根据测试结果，针对发现的问题制定相应的解决方案。优化 PCB 的设计，如增加防护涂层、改进散热设计、优化布局等。改进生产工艺，如调整焊接参数、优化清洗工艺、加强原材料检验等。通过这些措施，提高 PCB 的环境可靠性。

 六、验证改进效果

对改进后的 PCB 进行再次测试，验证改进措施的有效性。确保改进后的 PCB 能够在恶劣环境下稳定工作，满足环境可靠性要求。