一、测试目的

PCB 湿度测试旨在评估其在潮湿环境中的性能和可靠性。湿气可能引发吸湿膨胀、焊点腐蚀和绝缘性能下降等问题。通过湿度测试，可提前发现缺陷，提升产品稳定性和使用寿命。

 二、测试准备

 1. 制定测试计划

依据 PCB 设计、应用场景及相关标准制定测试计划。明确湿度、温度、持续时间等参数。例如，常见条件为 85% RH、40℃ 或 85℃，持续 168 至 1000 小时。

 2. 准备测试样品

选取有代表性的 PCB 样品，确保其生产批次和工艺与实际产品一致，以保证测试结果的准确性和重复性。对样品进行唯一标识，便于区分和记录。

 3. 检查测试设备

开始测试前，全面检查并校准湿度测试设备，确保参数设置准确，运行稳定。检查湿度传感器精度、加湿系统效率及控制系统功能。

 三、测试过程

 1. 设置测试条件

按测试计划设置湿度、温度和时间参数。确保设备能稳定维持设定湿度和温度。

 2. 放置测试样品

将 PCB 样品放置在设备样品架上，确保位置稳定，与传感器和控制系统良好接触，防止测试中移位或碰撞。

 3. 运行测试

启动设备，开始湿度测试。设备自动调节湿度和温度，使 PCB 样品在设定条件下暴露。

 4. 实时监测与记录

使用数据采集系统实时监测并记录性能参数，如电阻、电压、电流等。观察外观变化，记录异常现象，如焊点变色、线路膨胀、元器件松动等。

 5. 定期检查与维护

长时间测试期间，定期检查设备和样品状态。确保设备正常运行，样品位置稳固。清理设备内部杂质，检查样品连接是否牢固。

 四、测试结果分析

 1. 数据分析

测试结束后，深入分析收集的数据。对比测试前后性能参数变化，判断 PCB 是否符合可靠性标准。性能下降或出现异常时，进一步分析原因。

 2. 故障诊断

根据测试结果进行故障诊断，找出问题根源。可采用分段测试法，逐步缩小故障范围，确定具体元件或连接问题。例如，若出现焊点腐蚀，可能是防护涂层不足或焊料耐腐蚀性差。

 3. 问题解决

根据诊断结果，制定解决方案。优化 PCB 设计，如增加防护涂层、改进散热、优化布局等。改进生产工艺，如调整焊接参数、优化清洗工艺、加强原材料检验等，以提升环境可靠性。

 五、验证改进效果

对改进后的 PCB 进行二次测试，验证措施有效性，确保其在潮湿环境下稳定工作，满足可靠性要求。