一、测试前准备

1. 设备选择
   根据PCB尺寸和测试要求选择振动台类型。机械振动台适合常规测试，电磁振动台可模拟高频振动。设备需满足以下参数：

• 频率范围：5Hz-2000Hz（常规）或更高（特殊需求）

• 最大加速度：5g-30g（根据应用场景调整）

• 振幅范围：0.5mm-5mm

2. 样品固定
   使用夹具将PCB固定在振动台中心，确保受力均匀。夹具材料需与PCB热膨胀系数匹配，防止测试中产生额外应力。

二、测试参数设置

1. 振动方向

• 垂直方向：模拟运输中的上下震动

• 水平方向：检测PCB侧面连接可靠性

• 倾斜方向：评估复杂安装环境下的稳定性

2. 测试模式

• 定频测试：固定频率持续振动（如35Hz持续2小时）

• 扫频测试：按频率范围逐步扫描（如10Hz-55Hz，每分钟1倍频程）

• 随机振动：模拟道路颠簸等不规则震动（功率谱密度0.01-0.1g²/Hz）

3. 测试时长

• 常规测试：每个轴向1小时

• 高强度测试：连续运行24小时（需监控温升）

三、测试执行步骤

1. 初始检查
   记录PCB外观、焊点状态和电气性能参数（如导通电阻、绝缘阻抗）。

2. 振动测试

• 启动设备前确认参数设置无误

• 分阶段增加负载至额定值

• 实时监测振动台位移和加速度数据

3. 过程监控

• 每15分钟记录一次振动数据

• 观察PCB是否有异响、部件脱落或焊点开裂

四、测试后检测

1. 外观检查

• 显微镜下观察焊点裂纹（放大倍数≥50倍）

• 检查元器件是否移位（位移量＞0.5mm需报废）

2. 电性能测试

• 使用飞线测试仪检测断路/短路

• 高频信号测试（5GHz以上）验证阻抗稳定性

3. X-ray检测

• 检测BGA封装焊点内部缺陷

• 分析多层板内层线路断裂情况

五、测试标准参考

1. 国际标准

• IEC 60068-2-6：正弦振动测试方法

• MIL-STD-810G：军用设备振动测试规范

2. 行业规范

• 汽车电子：AEC-Q100要求振动测试后功能正常

• 航天设备：IPC-A-600规定孔环宽度≥0.05mm

六、常见问题处理

1. 焊点开裂

• 原因：振动频率接近焊点固有频率

• 解决：增加焊点补强（底部填充胶）

2. 元器件脱落

• 原因：固定胶失效或焊盘尺寸不足

• 解决：扩大焊盘面积（增加20%）

3. 线路断裂

• 原因：过孔周围应力集中

• 解决：过孔边缘增加泪滴焊盘

七、测试设备参数