一、短 term 存储的 PCB

OSP 工艺为 PCB 表面提供临时保护，能有效防止氧化，在短时间内保持良好的可焊性。适用于短期存储后即投入使用的 PCB。

 二、成本敏感型项目

OSP 工艺成本较低，是一种经济高效的表面处理选择，适用于对成本有严格控制的电子产品制造，能降低整体生产成本。

 三、对环保有要求的场合

OSP 工艺不含重金属和卤素，符合 RoHS 指令和 WEEE 指令，是一种环保友好的表面处理工艺，适用于对环保要求较高的电子产品生产，减少对环境的污染。

 四、精细间距元件焊接

OSP 工艺能保持原铜面的粗糙度，有助于精确控制焊盘尺寸和间距，适合精细间距元件的焊接，确保高密度电路板的焊接质量和电气性能。

 五、高湿度环境应用

OSP 工艺具有一定的防潮性能，可在高湿度环境下为 PCB 提供保护，防止铜面氧化，确保 PCB 的可靠性和稳定性，适用于高湿度环境下的电子产品。

 六、低温存储与使用环境

OSP 工艺不适合高温高湿环境，但在低温存储和使用环境中能保持良好的性能，适用于对温度要求较低的电子产品。