ENIG（化学镀镍浸金）作为一种常见的 PCB 表面处理工艺，具有许多显著特点和广泛的应用。

 一、ENIG 工艺的原理

ENIG 工艺主要包含两个步骤。首先通过化学镀的方法在 PCB 表面形成一层镍磷合金，这层镍磷合金具有良好的耐腐蚀性和作为金的良好附着层的功能。然后，再将金离子还原在镍磷合金表面，形成一层薄而均匀的金层。金层的厚度通常在 0.05 - 0.1μm 之间，这层金层具有很高的可焊性和抗氧化性。

 二、ENIG 工艺的特点

1. 良好的可焊性 ：金层具有极高的可焊性，能与各种焊料形成良好的焊接连接，确保焊接质量可靠。

2. 优异的抗氧化性和耐腐蚀性 ：镍磷合金层能有效隔绝 PCB 铜面与外界环境，防止铜氧化和腐蚀，从而延长 PCB 的使用寿命。

3. 平滑的表面 ：ENIG 工艺形成的表面非常平滑，这对于一些对表面平整度要求较高的封装形式（如 BGA）来说非常重要，能有效防止焊接时出现桥连等缺陷。

4. 良好的导电性和接触性能 ：金层具有优良的导电性和接触性能，适用于高密度互连（HDI）电路和需要可靠电气连接的场合。

5. 无铅环保 ：ENIG 工艺不使用含铅材料，符合环保要求，适合应用在对环保要求严格的电子产品中。

 三、ENIG 工艺的应用

1. 高可靠性电子产品 ：由于其优异的抗氧化性和耐腐蚀性，ENIG 工艺常用于航空航天、军事设备等高可靠性要求的电子产品中。

2. 复杂和高密度电路 ：在计算机主板、服务器等复杂电路板以及手机、平板电脑等对空间和性能要求较高的高密度电路中，ENIG 工艺能提供可靠的电气连接和良好的焊接性能。

3. 需要高频和高速信号传输的场合 ：ENIG 工艺适用于射频（RF）电路和高速信号传输电路，确保信号的完整性和可靠性。

4. 高耐磨性要求的接触点 ：在连接器、金手指等需要高耐磨性的部位，ENIG 工艺能提供良好的接触性能和耐磨性