含铅 HASL 工艺

 含铅 HASL 工艺的优点：

   成本低廉 ：工艺成熟且成本低，适合大规模生产，性价比高。

   焊接性优良 ：焊料与元件之间的结合力强，焊接性能优异，能形成可靠的焊点。

   可焊性好 ：适用于手工焊接和波峰焊接，工艺成熟，可焊性好。

   存储期限长 ：在防潮条件下，焊接性能可保持一年以上。

   发现脱层问题 ：可将 PCB 曝露在高达 265℃的温度下，在元件组装前发现潜在脱层问题。

 含铅 HASL 工艺的缺点：

   环保问题 ：含有铅重金属，不环保，无法通过 RoHS 等环保评测。

   表面不平整 ：对细间距元件和 BGA 封装可能造成影响，表面光洁度不均匀，会影响焊接元件后电路板的性能。

   不适用于 HDI PCB ：高密度互连 PCB 需要更平整的表面，HASL 表面处理会导致焊盘之间出现焊锡桥接。

   热应力风险 ：高温处理可能导致 PCB 翘曲或分层。

   厚度难以测量 ：涂层厚度较难控制。

   机械强度弱 ：机械强度、光泽度等不如无铅喷锡。

 无铅 HASL 工艺

 无铅 HASL 工艺的优点：

   环保合规 ：不含铅，符合 RoHS 环保法规，提供更安全、更健康的工作环境。

   可焊性良好 ：焊接性能优异，具有良好的可焊性。

   涂层均匀 ：与标准铅基工艺相比，提供均匀的涂层厚度。

   价格较低 ：成本相对较低，适合对成本敏感且对环保有要求的产品。

   发现脱层问题 ：和含铅 HASL 工艺一样，可在元件组装前发现潜在脱层问题。

 无铅 HASL 工艺的缺点：

   表面形成锡须 ：容易形成锡须，可能导致短路。

   不适用于细间距元件 ：和含铅 HASL 工艺一样，焊盘之间的间距很小，易造成短路，不适合引线键合。

   热应力风险 ：熔点较高，会导致热应力和组件故障。

   需要修改工艺 ：需要对常规制造工艺进行修改，以适应更高的温度工艺和不同的焊料合金。

   机械强度弱 ：机械强度、光泽度等不如无铅喷锡。

   厚度难以测量 ：涂层厚度较难控制。

 HASL 工艺的共同缺点

   不适用于细间距元件 ：无论含铅还是无铅 HASL 工艺，对细间距元件的焊接都有影响，容易造成焊盘之间出现焊锡桥接。

   热应力风险 ：高温处理可能导致 PCB 翘曲或分层。

   厚度难以测量 ：涂层厚度较难控制。