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常见 PCB 表面处理工艺解析

  • 2025-05-19 08:59:00
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PCB 制造过程中,表面处理工艺至关重要,它不仅能防止氧化,还能增强可焊性和导电性。以下是几种常见的 PCB 表面处理工艺。

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 一、热风整平(HASL)

这是常用工艺,将 PCB 浸入熔融焊料再用热空气平整,形成平整光滑的焊料层,成本低、可靠性高,但不适合高密度布线板。

 

 二、化学镀金(ENIG)

通过化学反应在 PCB 表面镀上镍磷合金和金层。金层厚度约 0.05 - 0.1μm,能提供 excellent 的可焊性和抗氧化性,常用于高可靠性要求的板子,如航空航天领域,但成本较高。

 

 三、化学镀银

利用化学反应镀银层,厚度约 2 - 8μm。它抗氧化性好、导电性强、成本低,适用于对成本敏感而性能要求不低的 PCB,但长期使用可能变色。

 

 四、化学浸锡

该工艺在 PCB 表面镀锡,厚度约 1 - 3μm。锡层能防止氧化,焊接时锡与焊料融合良好。它具有良好的可焊性和成本效益,适合大部分 PCB,但不耐高温。

 

 五、浸银工艺

在 PCB 表面镀银,厚度约 0.1 - 0.2μm,能有效防止氧化,具有良好的可焊性和电气性能。它成本适中,适用于对可焊性要求高的 PCB,但长期抗氧化性不如化学镀金。

 

 六、OSP(有机保焊剂)

在 PCB 表面涂覆有机保焊剂,形成保护膜。这种工艺能防止氧化,保持原铜面粗糙度,便于精细间距元件焊接。它成本低、环保,适用于短 term 使用的 PCB,但不耐高温高湿。

 

 七、硬金电镀

通过电镀在特定区域镀上硬金。硬金厚度约 0.5 - 2μm,具有 excellent 的耐磨性和抗氧化性,常用于高磨损接触点,如连接器和金手指,但成本较高。


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