PCB 的导热材料就像城市里的 “热力管道”，负责把元器件产生的热量传递到散热结构上。目前常用的导热材料有三类，各自承担着不同的 “运输任务”。

导热胶是最常见的 “热量粘合剂”，由环氧树脂和导热填料（如氧化铝、氮化硼）混合而成，导热系数在 1-5W/(m・K) 之间（数值越高，导热性越好）。它能像胶水一样把芯片和散热片粘在一起，同时填充两者之间的微小缝隙（这些缝隙里的空气导热性差，会阻碍散热）。某路由器的 CPU 通过导热胶与散热片连接后，温度比直接接触降低了 15℃，连续工作 48 小时也不会出现卡顿。

导热垫片则像 “可变形的导热垫”，由硅胶和导热颗粒制成，具有一定弹性，能适应不平整的表面。它的导热系数在 2-8W/(m・K)，厚度可根据需求选择 0.2-5mm，适合芯片与金属外壳之间的散热。某智能手表的 PCB 采用 0.3mm 厚的导热垫片后，电池附近的温度降低了 8℃，续航时间延长了 10%。

导热膏是 “纳米级导热助手”，颗粒直径仅几微米，导热系数高达 10-20W/(m・K)，能填补芯片与散热底座之间的纳米级缝隙。它的使用量非常少，只需在芯片表面涂一层 0.1mm 厚的薄膜即可，涂多了反而会影响导热。某游戏显卡的 GPU 涂抹导热膏后，满载运行时的温度比用导热胶低了 20℃，超频性能也更稳定。

散热工艺：给 PCB 装 “散热出口”

仅有导热材料还不够，还需要通过散热工艺为 PCB 开辟 “散热出口”，把热量排到设备外部。常见的散热工艺就像不同类型的 “空调外机”，各有适合的应用场景。

敷铜散热是最基础的 “散热地板”。在 PCB 的表层或内层铺一层大面积的铜箔，利用铜的高导热性（导热系数 401W/(m・K)）将热量扩散开来。某单片机 PCB 通过在底层敷铜，芯片周围的温度分布更均匀，最高温度降低了 10℃。对于高频电路，还会采用 “网格状敷铜”，既能散热又不影响信号传输。

散热孔是 PCB 上的 “通风窗口”。在发热元件周围打一些贯穿 PCB 的通孔，这些孔不导电，只为热量提供流通通道。某 LED 驱动 PCB 的功率管附近，每平方厘米打了 10 个直径 0.5mm 的散热孔，空气通过这些孔流动时，能带走 30% 的热量，功率管的温度从 80℃降到了 55℃。

金属散热片是 “强制散热利器”。把铝合金或铜制成的散热片通过导热材料固定在 PCB 的发热区域，散热片上的鳍片能增加与空气的接触面积，加快热量散发。某笔记本电脑的南桥芯片加装散热片后，温度降低了 12℃，有效避免了因过热导致的死机问题。散热片的形状很有讲究，鳍片越密、表面积越大，散热效果越好，但也要考虑设备的空间限制。

热管散热则是 “高效热量运输队”。热管是一根密封的金属管，内部装有沸点低的工质（如纯水），受热时工质蒸发成气体，带着热量跑到热管的另一端，遇冷后凝结成液体流回，形成循环。某工业控制板的大功率电阻通过热管连接到机箱外壳，热量传输距离达 10cm，电阻温度降低了 25℃，远优于单纯使用散热片的效果。

在中高端电子设备中，导热材料和散热工艺通常配合使用，形成 “多通道散热系统”。就像城市里的 “热力管网 + 风力发电”，多种方式协同工作，散热效率成倍提升。

某 5G 基站的 PCB 采用 “导热膏 + 热管 + 金属外壳” 组合：射频芯片通过导热膏与热管连接，热管将热量传递到基站外壳的大面积散热鳍片上，同时 PCB 内层的敷铜将其他元器件的热量分散到热管附近。这套系统能将芯片温度控制在 65℃以下，确保 5G 信号稳定传输。

智能手机则采用 “导热胶 + 中框 + 石墨片” 的散热方案：CPU 和 5G 基带通过导热胶把热量传递到金属中框，中框上贴有石墨片（导热系数 1500W/(m・K)，沿平面方向导热性极佳），石墨片再将热量扩散到整个背面。某旗舰手机采用这种方案后，连续玩游戏 1 小时，背面最高温度仅 42℃，比没有石墨片的设计低了 8℃。

新能源汽车的车载 PCB 散热更复杂，采用 “液冷 + 导热垫片 + 金属支架” 组合：功率芯片通过导热垫片接触液冷板，液冷板内的冷却液循环流动，将热量带到车外的散热器。这种方案能应对汽车电机控制器 PCB 上高达 200W 的功率损耗，确保芯片在 - 40℃至 125℃的环境中正常工作。

发热量大的元器件要尽量靠近散热结构，缩短热量传递路径。比如把 CPU 放在靠近散热片或热管的位置，避免让热量经过长距离传递后才被散发。某机顶盒的 PCB 设计中，将电源芯片从 PCB 边缘移到散热片附近后，温度降低了 10℃。

不要把多个高发热元器件集中放在一起，要分散布置，让热量均匀分布。某无人机的飞控 PCB，原本将电机驱动芯片、GPS 模块和无线通信芯片放在一起，导致局部温度过高；重新布局后将它们分散在 PCB 不同区域，配合敷铜散热，整体温度降低了 15℃。

充分利用设备的金属外壳、支架等结构作为散热部件。某智能音箱的 PCB 直接固定在金属底座上，底座既起到支撑作用，又能通过导热垫片吸收 PCB 的热量，再散发到空气中，省去了额外的散热片，节省了空间和成本。

在高温环境（如汽车发动机舱）中，PCB 需要采用耐高温的导热材料和强化散热工艺。某汽车 ECU 的 PCB 使用氮化硼导热垫片（耐温 200℃以上），配合液冷散热，确保在发动机舱 80℃的环境中，芯片温度不超过 105℃。

在太空等真空环境中，没有空气对流散热，只能依靠热辐射。卫星 PCB 会采用高辐射率的涂层（如黑色阳极氧化层），通过辐射将热量散发到太空中。同时使用热管将各部位的热量集中到辐射面，保证 PCB 在 - 100℃至 120℃的极端温差下正常工作。

在微型设备（如智能手表）中，空间有限无法安装大型散热结构，只能通过优化 PCB 布局和选用高效导热材料。某智能手表的 PCB 采用超薄石墨片（厚度 0.05mm）覆盖整个表面，配合金属表壳散热，即使在运行心率监测等功能时，也能将温度控制在人体舒适的范围内。

PCB 的导热材料和散热工艺，看似不起眼，却是电子设备稳定运行的 “隐形守护者”。随着芯片的功耗越来越高（从几瓦到上百瓦），对 PCB 散热的要求也越来越严格。未来，可能会出现更智能的散热系统，比如能根据温度自动调节散热功率的 “自适应散热片”，或者直接将导热材料集成到 PCB 基材中的 “一体散热 PCB”。但无论技术如何发展，核心目标始终不变：让电子设备在产生强大性能的同时，保持 “冷静” 的姿态。