哈喽，科技达人们！今天来聊聊 PCB 层压压力控制，这可是多层板制造里的关键秘籍，直接关系到咱手板的颜值和性能！

 层压压力有多重要？

层压压力就像是给 PCB 板 “捏造型” 的关键手，压力不够，半固化片和芯板抱不紧，分层、气泡就找上门。压力过大，材料又会变形，线路跑偏。总之，没个合适的压力，多层板就甭想完美成型。

 怎么精准控压？

 材料说了算

选用低吸水率、高 Tg 值的半固化片，韧性足还抗变形。芯板要平整，不然压力不均。准备好这些高质量材料，层压时心里才有底。

 堆叠有门道

按设计图纸依次放好芯板、半固化片，别放歪。板子多时，垫板、压板护好周边，压力才均匀。把它们放层压机里，四周边框封好，防止树脂乱跑。

 参数精细调

一般压力 1.5-2.5MPa，温度 180℃-220℃，先升温让半固化片软化，再加压让它流动填缝。保温保压 30-60 分钟，让树脂固化。不同材料和板厚得微调参数，打个样板先试试。

 切割巧处理

层压后别急着大力切割，等板子冷却到 60℃-80℃，用专用刀具切成小块，刀具得磨锋利，速度别太快，免得崩边。

 小白也能上手的技巧

1. 压力波动大？用闭环控制系统，传感器实时监测，电脑自动调整。

2. 板子翘曲？检查层压机平整度，提前预热材料，消除温差。

3. 边缘不整齐？刀具磨快点，切割速度慢下来，稳稳当当操作。

4. 经常失败？多向有经验的师傅请教，加入行业社群，资源共享。

层压压力控制是门技术活儿，更是咱做出优质 PCB 的必经之路。从材料筛选到后期切割，每一步都藏着提升良品率的小机关。只要用心控制，多层板一次成型完美无瑕不是梦。