在电子设备小型化与高速化趋势下，四层PCB已成为主流设计方案。本文从工程实践角度出发，系统讲解四层板设计的关键技术要点，帮助工程师构建稳定可靠的电路系统。

一、层叠结构选择策略
四层板常见叠层方案有三种：信号-地-电源-信号（推荐）、电源-地-信号-信号、信号-电源-地-信号。首推方案将完整地平面置于第二层，为顶层信号提供低阻抗回流路径。电源层建议采用0.4mm厚铜箔，与地层间距控制在0.2mm以内，可提升30%以上的电源完整性。若遇特殊需求，可采用电源层分割技术，但相邻区域需保留0.5mm隔离带。

二、电源完整性保障措施
每个IC电源引脚需配置0.1μF陶瓷电容并联10μF电解电容，放置位置距离引脚不超过10mm。高频电路建议采用嵌入式去耦电容，将电源完整性问题控制在源头。电源层分割时，数字与模拟电源需设置0.3mm宽隔离带，防止噪声耦合。关键电源路径建议使用0.8mm厚电源层，可降低40%的电压波动。

三、信号传输优化技巧
高速信号走线应遵循3W原则，线宽与间距保持1:2比例。差分对布线需保证等长误差小于5mil，线间距不小于线宽的2倍。超过500mil的长线应插入串联电阻进行阻抗匹配。敏感信号线两侧设置GND保护线，每隔500mil打GND过孔。对于DDR等高速总线，建议采用T型拓扑结构配合终端电阻。

四、过孔设计与布局策略
信号过孔直径建议8mil，孔径12mil；电源过孔采用12mil直径。关键信号线禁止换层，必须换层时相邻层添加地过孔。功率器件采用栅格阵列封装，散热焊盘连接至内部地平面。连接器引脚按信号流向排列，电源与地引脚交替分布。

五、电磁兼容处理方案
敏感电路区域设置环形屏蔽地，晶振外壳单点接地。I/O接口采用双层屏蔽结构，外层连接机壳地，内层单点接信号地。电缆进出口加装铁氧体磁环，抑制共模干扰。电源层边缘设置20mil防护环，每1/4波长布置接地过孔。

工程实践中建议采用分层迭代设计：先完成电源和地平面规划，再处理关键信号路径，最后处理普通信号。每次修改后使用三维电磁场仿真软件验证，重点关注30MHz-1GHz频段的辐射问题。