Paste Mask 和 Solder Mask 有什么区别?
许多初学者可能会对 Solder Mask Layer 和 Paste Mask Layer 感到困惑,因为它们确实有一些相似之处。在本文中,我们将介绍阻焊层和锡膏掩层之间的区别,以便初学者更好地理解。
阻焊层是阻焊层,除了PCB板上的焊盘(表面焊盘、贴装焊盘、插件焊盘、过孔)外,其他区域都应覆盖阻焊油墨。这些焊盘是外露的,以避免在波峰焊时出现锡。它通常也称为阻焊层或绿色层。
阻焊层可分为 Top Layers 和 Bottom Layers。Gerber 文件中的小圆圈或小方圆是裸露焊盘的阻焊层上的孔,通常比焊盘大。
粘贴蒙版层在行业上 一般称为模板。通常,中空形状尺寸与 SMD 焊盘相同,或略小。该模板用于 SMD 自动组装焊接工艺,在 SMD 焊盘上涂上锡膏。在表面贴装器件(SMD)焊接过程中,首先将模板覆盖到电路板上(与相应的焊盘对齐),然后涂上浆料,用刀片去除多余的浆料,取下模板,使焊盘涂上浆料。然后,将元件贴附到锡膏上(用手或组装机),最后通过回流焊机完成 SMD 组装。通常,模板上的尺寸会小于电路板上的实际焊盘。粘贴蒙版图层也可以分为 Top Paste 和 Bottom Paste。
1) 阻焊层上的开口没有阻焊油墨,但阻焊层上的开口有糊状。
2) 阻焊层是电路板的一部分,但阻焊层不是。粘贴蒙版图层仅用于模板。
3) 涂覆阻焊油墨时使用阻焊层,但涂覆浆料时使用掩糊层。
4) 制作 PCB 板时应用阻焊层,但在组装时使用阻焊层。
5) 阻焊层有很多可用颜色,但阻焊层通常是灰色的。
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