在回流焊过程中焊接表面贴装元件后，PCB 组装尚未完成。组装好的电路板必须经过功能测试。回流焊过程中的移动会导致连接不良，甚至完全没有连接。此外，短路是一个常见问题，因为未对准的元件有时会导致本应保持独立的电路部分之间出现意外连接。

手动检查：尽管自动化和智能制造的趋势不断增长，但手动检查仍然是 PCB 组装过程的关键部分。对于小批量，设计人员进行目视检查是确保回流焊后 PCB 质量的有效方法。然而，随着板数量的增加，这种方法变得不那么实用和不准确。长时间检查小组件会导致光学疲劳，从而降低检查的准确性。

自动光学检测 （AOI）：自动光学检测是更适合检测大批量 PCB 的方法。AOI 机器使用放置在不同角度的高功率摄像头来“查看”电路板上的焊接连接。不同类型的焊点以不同的方式反射光线，使 AOI 能够识别质量较低的焊料。这个过程非常快，使其能够在相对较短的时间内处理大量 PCB。

X 射线检测：另一种检测方法涉及使用 X 射线，这种检测不太常见，但对于复杂或多层 PCB 特别有用。X 射线检测允许详细查看内层，从而可以检测可能隐藏在表面下的问题。