散热压力持续增加，材料选择成为瓶颈

现在的电子设备，发热越来越严重。芯片做得更密，功耗更高，但体积却更小。散热不好，系统温度就容易升高。温度高了，性能不稳定，器件寿命也短。特别是一些高功率应用，比如电源模块、汽车电子、LED驱动、服务器主板，这些场合对散热要求更严格。

为了把热量从芯片有效导出，PCB不只是一个载体，它本身也要具备导热功能。材料的热导率、热膨胀性能、电气性能、耐热性能，都直接影响产品表现。过去大家都用普通FR-4材料，现在很多地方已经开始改用高导热材料，比如填充陶瓷粉的树脂、金属基板、低CTE高模量复合材料等。

但问题在这里。性能上去了，成本也上去了。导热填料贵，加工难，良率低。企业很难只看性能不看价格。工程师必须在“性能好”和“价格低”之间做平衡。

所以，怎么选择合适的PCB材料，在保证散热效果的同时控制成本，就成了一个非常实际也非常棘手的问题。

导热能力受哪些材料特性影响

1. 材料导热率是核心参数

热从芯片传到PCB，再从PCB传到散热器或空气。这整个过程的第一步就是看PCB本身能不能导热。这个导热能力的大小，就由材料的导热率决定。单位是 W/m·K，越高越好。

普通FR-4只有0.30.5 W/m·K。陶瓷填充材料可以到14 W/m·K，金属基板可以到10以上。热导率差异非常大。

所以，如果要求热走得快，材料导热率必须足够高。但导热率越高，成本也越贵。

2. 导热方向也很关键

有些材料导热率高是因为横向导热，比如在铜箔方向上热传导很快。但芯片热主要是垂直穿过板厚传导。材料如果只是横向导热好，垂直导热差，那也不能很好解决实际问题。

比如多层板里，铜箔铺得很多，但中间介质层厚导热差，就会形成“热阻塞”。

所以材料的垂直导热率才是核心指标。这个参数通常比横向小得多，但更贴近实际。

3. 界面热阻也是决定因素

材料本身的导热性能只是一个方面，材料和材料之间的连接也会有热阻。比如铜箔和树脂之间、树脂和金属之间、层压过程中产生的气泡和杂质，都会影响热的传递。

这就是界面热阻。如果不同材料CTE差别太大，热循环多了容易脱层或开裂，这会使界面热阻变大，散热性能就退化。

所以材料不仅导热率要高，匹配性也要好，特别是和铜、焊料之间的热膨胀系数要尽量接近。

为什么导热性能越好，成本就越高

1. 填料本身价格高

导热树脂主要靠往里面加入无机填料，比如氧化铝、氮化硼、氮化铝等。这些粉体的价格比纯树脂贵很多。导热率越高，填料比例越大，成本也就越高。

而且填料本身不是单一材料，粒径分布、形状、比表面积等都会影响填充效果和价格。高性能填料的采购成本比普通材料高出几倍甚至几十倍。

2. 加工难度上升

填料多了以后，树脂的流动性会变差，层压过程中容易产生气孔。导热材料常常比FR-4更容易出现分层、毛边、内应力大等问题。对钻孔、蚀刻、压合等工序要求更高，导致良率下降。

而且设备磨损加快，生产节拍变慢，生产效率下降，也间接拉高了成本。

3. 特种材料需要专门认证

比如一些高端陶瓷基板，或者加金属芯的板材，属于定制品。很多时候需要做阻燃认证、可靠性测试、热循环试验等。这些认证需要专用样品、实验费用、时间成本，都会增加项目预算。

所以，提高导热性能的同时，成本压力不可忽视。

平衡散热与成本的几种技术策略

一、分区选材，重点区域用高导热材料

整板都用高导热材料，成本一定高。如果热源只集中在某些区域，比如电源芯片、处理器、电机驱动等区域，那就没必要整板提升导热率。

可以采用分区设计的方式：

• 发热集中区用高导热填料层；

• 非热区用普通FR-4或低成本基材；

• 用“导热岛”结构进行局部热处理。

这样可以在不显著增加整体成本的前提下，提升关键区域的热性能。

二、优化铜铺设结构，利用铜层导热

铜的导热率非常高，大约是400 W/m·K。相比任何树脂都高很多。所以合理利用铜层导热，是最经济的方式。

可以采取以下做法：

• 热源下方铺厚铜，连接多个内层铜面；

• 多层板中引入垂直热通道（导热过孔）；

• 增加铜箔面积，形成“热扩散板”效果；

• 减少阻断铜铺设的分割缝和绝缘沟。

通过铜层把热量扩散到更大区域，也可以降低局部温度。这样不改变基材，也能达到比较好的散热效果。

三、引入金属芯或金属背板结构

在一些对散热要求特别高的产品中，比如LED模组、电动汽车控制器、功率变换器，导热路径不只是PCB内部，还需要连接到外部金属结构。

这时可以引入以下结构：

• 金属基板（MCPCB）：铝或铜做为核心，导热效果好；

• 金属嵌件板（IMS）：只在特定区域嵌入金属块；

• 散热背板：PCB背面用铝壳或者金属块贴合。

这类结构虽然比FR-4贵一些，但比陶瓷板便宜很多。适合用于中高热流密度产品，是一种成本和性能都能接受的方案。

四、评估热通道而非单一材料

有时工程师会过于关注材料导热率，但其实热通道才是关键。一个导热率高但通道短的材料，可能比一个导热率稍低但通道连续的系统表现更好。

所以要关注：

• 热源和热出口之间的几何距离；

• 每一段路径的面积和厚度；

• 是否存在热阻断层（比如气泡、界面脱层）；

• 整体热流走向是否顺畅。

通过建模、热阻网络分析，可以找到最关键的瓶颈位置。只要优化那一段材料或结构，其它部分可以保持低成本。

五、控制板厚和孔密度，避免过设计

有些产品为了追求导热，采用了多层厚板结构、密集盲孔通孔布局、超厚铜线路。但这不一定总是有效。盲目增加板厚和铜厚，会增加热阻，也会提高材料和加工成本。

更有效的方式是：

• 在关键路径保持连续铜层；

• 用少而精的过孔连接上下热层；

• 避免使用盲埋孔带来的加工复杂度；

• 控制铜层厚度在合理范围（比如2oz以内）。

这样可以在保证热导通的同时降低成本和工艺难度。

PCB材料的热设计，不是只追求极限性能。在大多数产品中，热要求并不是无法满足，而是“要在合理成本内满足”。所以，材料选择不是绝对，而是折中。

导热率高固然好，但也要看热源位置、功耗密度、面积大小、结构布局等因素。不是导热率越高越好，而是热通道要顺畅，关键路径热阻要小，整体温度控制在目标范围就行。

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