焊盘是 PCB 上用于焊接元件引脚的导电区域，其核心作用是实现机械固定与电气连接的双重功能。根据元件封装类型，焊盘可分为两大类：

表面贴装焊盘（SMD Pad）

适用于贴片元件（如电阻、电容、QFP 芯片），直接暴露在 PCB 表面，通过回流焊或波峰焊与元件引脚结合。其形状多样，包括矩形（0402 电阻）、圆形（LED）、异形（BGA 焊球）等。SMD 焊盘的关键参数是长度（L）、宽度（W）和间距（P），需与元件引脚尺寸严格匹配，例如 0805 封装电阻的标准焊盘尺寸为 1.2mm×0.8mm，间距 1.0mm。

通孔焊盘（THT Pad）

用于直插元件（如 DIP 芯片、连接器、电解电容），焊盘中心有贯穿 PCB 的导孔，引脚插入后通过波峰焊或手工焊接固定。THT 焊盘的直径通常为引脚直径的 1.5-2 倍，例如直径 1mm 的引脚对应 1.8-2.0mm 的焊盘，导孔直径比引脚大 0.2-0.3mm（1mm 引脚配 1.2mm 导孔），确保引脚顺利插入。

无论是 SMD 还是 THT 焊盘，其设计都需遵循 “焊接面积充足、电气连接可靠、工艺可行性高” 的原则，而过孔与焊盘的相对位置是其中最易被忽视的细节。

过孔（Via）作为层间连接的关键结构，若与焊盘重叠（尤其是位于中心位置），会破坏焊接的完整性，具体危害包括：

虚焊风险剧增

焊接过程中，熔融的焊锡会通过过孔流向 PCB 背面（形成 “漏锡”），导致焊盘表面焊锡量不足，元件引脚与焊盘之间无法形成连续的金属结合层。例如，某 BGA 封装的焊盘中心误放 0.3mm 过孔，回流焊后 X 光检测显示 30% 的焊点存在 “空洞”，空洞面积超过焊点总面积的 40%。

机械强度下降

过孔会削弱焊盘的结构完整性，尤其是 SMD 焊盘。当焊盘中心存在过孔时，焊点的抗拉力降低 50% 以上，在振动环境（如汽车电子）中极易出现引脚脱落。某车载传感器的 0603 电阻焊盘因过孔重叠，经过 1000 次振动测试（10-2000Hz）后，15% 的电阻出现焊盘剥离。

电气性能不稳定

过孔与焊盘重叠会导致阻抗不连续，高频信号传输时产生反射和损耗。例如，射频模块的 50Ω 微带线焊盘若存在过孔，在 2.4GHz 频率下驻波比（VSWR）从 1.2 升至 2.5，远超通信标准要求。

生产良率降低

过孔吸锡会导致自动光学检测（AOI）误判（如焊盘偏位、锡量不足），增加人工复检成本。某消费电子代工厂数据显示，存在过孔重叠的 PCB 批次，焊接良率从 98% 降至 82%，返工成本增加 30%。

新手在设计中常因 “空间紧张” 或 “布线便利” 导致过孔与焊盘不当重叠，典型错误包括：

错误 1：过孔直接位于焊盘中心

为节省空间，在 QFN 封装的裸露焊盘（Exposed Pad）中心放置过孔，导致焊接时焊锡被完全吸入孔内，芯片底部与 PCB 无法形成有效连接。某电源管理芯片因该错误，出现 70% 的批次因散热不良导致功能失效。

错误 2：过孔边缘与焊盘边缘重叠

过孔虽未在焊盘中心，但边缘与焊盘边缘相切或交叉（如 0.5mm 焊盘旁放置 0.3mm 过孔，间距仅 0.1mm），焊接时形成 “锡桥” 连接过孔与焊盘，导致相邻网络短路。

错误 3：热过孔与功率焊盘重叠

在大功率器件（如 MOS 管）的散热焊盘上密集放置热过孔，未做阻焊处理，焊锡通过过孔流失，既影响散热又导致虚焊。某 LED 驱动板的 TO-252 封装焊盘因该问题，出现 25% 的 MOS 管因焊接不良导致导通电阻异常。

错误 4：BGA 焊盘阵列中过孔错位

BGA 封装的焊盘间距较小（如 0.8mm pitch），设计时过孔未严格避开焊盘区域，导致部分焊盘与过孔重叠，回流焊后出现 “立碑” 现象（元件一端翘起）。

• 贴片焊盘（SMD）：长度 = 元件引脚长度 ×1.2，宽度 = 元件引脚宽度 ×1.1。例如，0402 电阻（1.0mm×0.5mm）的焊盘推荐 1.2mm×0.6mm，确保引脚完全覆盖焊盘且留有 0.2mm 余量。

• 直插焊盘（THT）：焊盘直径 = 引脚直径 + 0.6mm（最小不小于 1.2mm），导孔直径 = 引脚直径 + 0.2mm。例如，直径 0.8mm 的直插引脚，焊盘直径 1.4mm，导孔直径 1.0mm。

• 异形焊盘：BGA 焊盘直径通常为球径的 0.6-0.7 倍（如 0.8mm 球径对应 0.5mm 焊盘），QFN 的裸露焊盘面积需比芯片底部焊盘大 0.2mm / 边（如 5mm×5mm 芯片配 5.4mm×5.4mm 焊盘）。

• 安全距离公式：过孔边缘与焊盘边缘的距离≥过孔半径 + 0.2mm。例如，0.3mm 直径的过孔（半径 0.15mm），与焊盘的最小间距为 0.15+0.2=0.35mm。

• 空间受限场景：若必须在焊盘附近放置过孔，需采用 “过孔偏移 + 阻焊覆盖” 方案：过孔中心与焊盘中心的距离≥焊盘半径 + 过孔半径 + 0.1mm，且过孔表面覆盖阻焊层（Solder Mask），防止焊锡流入。

• 密集布线区域：采用盲孔或埋孔替代通孔，减少表层过孔数量。例如，BGA 封装下方的布线采用盲孔（仅连接顶层与内层），避免过孔占用表层焊盘空间。

功率器件的散热焊盘需通过过孔传导热量，但需避免过孔直接暴露在焊盘上：

• 热过孔阵列布局：在焊盘外围（距离焊盘边缘≥0.5mm）设置过孔阵列（如 4×4 排列），过孔直径 0.3-0.5mm，孔间距 1-2mm。

• 阻焊隔离：热过孔表面覆盖阻焊层，仅保留焊盘区域裸露，或采用 “开窗 + 塞孔” 工艺（用树脂填充过孔后电镀），防止焊锡流入。

• 十字连接设计：焊盘与外围铜箔通过 4 条 0.3mm 宽的铜条连接（十字形），既保证散热又避免焊接时焊盘吸热过快导致虚焊。

利用 PCB 设计软件的规则设置，可从源头避免过孔与焊盘重叠：

1. 新建焊盘 - 过孔间距规则：

进入 “Design→Rules→Electrical→Clearance”，新建规则 “Pad to Via Clearance”，设置最小间距为 0.35mm（根据过孔尺寸调整），应用对象选择 “Pads” 与 “Vias”。

2. 焊盘区域禁止放置过孔：

在 “Design→Rules→Placement→Permitted Layers” 中，为焊盘设置 “禁止在其区域内放置过孔”，软件会实时高亮违规过孔。

3. 使用封装库检查：

调用官方封装库（如 IPC Compliant Footprints），其预设的焊盘区域已包含过孔避让设计，避免自制封装的疏漏。

1. DRC 规则配置：

在 “Preferences→PCB Editor→Design Rules→Clearance” 中，设置 “Pad to Via” 的最小间距为 0.4mm，并勾选 “Enforce” 强制检查。

2. 自定义焊盘属性：

编辑焊盘属性时，在 “Restrictions” 中勾选 “Prevent vias in pad”，禁止在该焊盘区域放置过孔。

3. 使用插件辅助：

安装 “Via Stitching” 插件，自动在指定区域生成过孔阵列时，会自动避开焊盘区域。

• 设计时开启 “实时 DRC” 功能，软件会在过孔靠近焊盘时即时报警（如红色高亮）；

• 布线完成后，执行 “Pad to Via Clearance” 专项检查，生成违规报告并逐一修正；

• 将常用焊盘与过孔间距规则保存为模板，新设计直接调用，避免重复设置。

某工业控制板的 STM32 芯片（LQFP100 封装）在批量生产中，出现 10% 的芯片无法通讯，经故障分析定位为 SPI 接口焊盘脱焊，具体原因如下：

设计人员为缩短 SPI 信号线长度，在该接口的 4 个焊盘（SPI_CLK、SPI_MISO 等）旁放置过孔，其中 CLK 焊盘与过孔的间距仅 0.1mm（设计规范要求≥0.3mm）。回流焊时，焊锡被过孔部分吸走，导致焊盘锡量不足，经振动测试后出现虚焊。

1. 将过孔位置向远离焊盘方向移动 0.5mm，确保间距≥0.4mm；

2. 增大 CLK 焊盘尺寸（从 1.0mm×0.8mm 增至 1.2mm×1.0mm），补偿可能的锡量损失；

3. 在过孔表面覆盖阻焊层，防止焊锡流入。

整改后批次的焊接良率恢复至 99.5%，振动测试（10-500Hz，10g 加速度）后无脱焊现象，SPI 通讯稳定性提升。

正确放置焊盘、避免过孔重叠的核心原则可归纳为：

1. 间距优先：始终保证过孔边缘与焊盘边缘的间距≥0.35mm（最小不低于 0.25mm），特殊场景需通过仿真验证；

2. 规则先行：设计初期即设置焊盘与过孔的 clearance 规则，利用软件工具实时监控；

3. 工艺适配：根据焊接方式（回流焊 / 波峰焊）调整焊盘设计，如波峰焊焊盘需增加防锡桥设计；

4. 验证闭环：通过 3D 预览、Gerber 文件检查、小批量试产等环节，确保设计规范落地。

看似微小的焊盘与过孔位置偏差，在批量生产中会被放大为严重的质量问题。遵循设计规范不仅能提升焊接良率，更能降低后期维护成本 —— 毕竟，一次正确的设计，胜过十次返工的补救。通过标准化焊盘设计流程，可将因过孔问题导致的不良率控制在 0.1% 以下，为产品可靠性奠定坚实基础。