一般来说，PCB 可分为单层板、双层板和多层板。单层板只有一面有电路，结构简单，成本低廉，常用于一些对电路复杂度要求不高的简单电子设备，如儿童玩具、简易遥控器等。双层板则在基板的两面都有电路，通过金属化孔实现两面电路的连接，应用范围相对广泛，像常见的电子门铃、小型充电器等产品中都能见到它的身影。

而多层板，通常指四层及以上导电层与绝缘层交替压合而成的电路板。其中，六层板是应用较为广泛的中高端多层板。它的结构一般包含信号层、接地层和电源层，能够有效减少信号干扰，满足消费电子、汽车电子等设备的复杂电路需求，例如无人机飞控、智能家电主控板等常常会使用六层板。

当 PCB 层数达到 10 层及以上时，就进入了高多层板的范畴。这类板子凭借超高的布线密度和稳定性，成为服务器、医疗设备、航空航天等高端领域的首选。比如在 5G 基站、工业机器人中，常常用到 10 - 16 层板；而航天卫星、高端医疗设备等则依赖 20 层以上的高多层板。

随着 PCB 层数的增加，布线密度呈几何级提升。在有限的空间内，要实现更多元器件的连接，这对设计和制造工艺提出了极高的要求。以 AI 服务器为例，其内部的 PCB 可能需要支持超万颗引脚的高密度封装，往往需 40 层以上的 PCB 才能满足需求。在如此高的层数下，如何合理规划线路，避免线路交叉、短路等问题，是巨大的挑战。就像在一个有限空间的大型停车场里，要规划出密密麻麻且互不干扰的行车路线，难度可想而知。

层数的增加会对电气性能产生重大影响。一方面，更多的层意味着更多的信号传输路径，信号在传输过程中更容易受到干扰。为了确保信号的稳定性和准确性，需要通过独立的接地层和电源层设计，大幅降低信号损耗和电磁干扰。例如在高速信号传输中，信号传输速率需达 112Gbps 以上，这就推动了对高频覆铜板等特殊材料的需求。另一方面，层数增多后，层间的绝缘性能也面临考验，任何微小的绝缘缺陷都可能导致短路等严重问题。这就如同在高楼大厦中，每一层之间都要保证良好的隔音和防火性能，否则整栋楼的安全性和功能性都会受到影响。

从制造工艺角度看，PCB 层数越多，加工工序就越繁杂。普通 PCB 的加工工序通常有 40 到 50 道，而涉及 AI 算力的 PCB 制作工序更多，由原来的三阶发展到现在的八阶 / 十阶，每增加一阶会增加 13 道工序，最高可达 140 道主要工序。在高多层板的制作过程中，对层间对位精度的要求极为严格。例如，嘉立创采用高精度曝光机，确保层间对位误差≤5μm。因为稍有偏差，就可能导致线路连接错误，产生大量不良品。而且，不同层数的 PCB 在压合工艺、钻孔工艺等方面都有不同的参数要求，需要精确控制，任何一个环节出现问题，都可能导致整个 PCB 报废。这就好比建造一座多层的摩天大楼，每一层的施工都要精准无误，否则整座大楼的质量和安全性将无法保证。

高难度的多层 PCB 由于材料成本高、制造工艺复杂，导致其成本大幅上升。而且，随着层数的增加，制造过程中的良率难以保证。例如，五阶 HDI（高密度互联印制电路板，属于高难度 PCB 的一种）就有超过两百道工序，其中任一工序出现问题，都会影响到最终的良率。这对于企业来说，既要投入大量成本进行研发和生产，又要面临较高的废品率风险，无疑是巨大的挑战。就像在生产精密的艺术品时，每一道工序都可能影响最终成品的质量，而且制作成本高昂，一旦出现瑕疵，损失巨大。

在 AI 服务器领域，英伟达 DGX A100 服务器中，GPU 加速模块需 8 张 GPU 加速卡和 1 张 GPU 母板，通过多层 PCB 实现 600GB/s 的 GPU 间高速互联，单台 AI 服务器的 PCB 价值量达 17 万美元，远超传统服务器的 2 万美元。其使用的 PCB 往往需要 40 层以上，以满足高性能计算对数据传输和处理的需求。

在航空航天领域，卫星、飞机等设备内部的电子系统对 PCB 的可靠性和稳定性要求极高。由于要在极端环境下工作，这些 PCB 不仅需要具备高多层结构来实现复杂功能，还需要在耐高温、耐低温、抗辐射等方面表现出色。例如，卫星上的 PCB 可能需要 20 层以上，且要经过严格的环境测试，确保在太空环境中能稳定运行。

一般而言，当 PCB 层数达到 10 层及以上时，就进入了高难度制造的范畴。但这并非绝对标准，还需综合考虑布线密度、电气性能要求、制造工艺复杂度以及成本与良率等因素。随着科技的不断进步，电子设备对 PCB 性能的要求也在持续提高，未来或许会出现更高层数、更高难度的 PCB，推动电子制造行业不断迈向新的高度。