接地设计是 PCB 的 “地基”，但很多新手会把所有地引脚随意连接，形成 “一锅粥” 式的接地网络，结果导致设备频繁死机。

错误表现：将模拟地、数字地、功率地直接用 0 欧电阻或粗导线连接，甚至在高频电路中仍采用单点接地。某医疗监护仪因模拟地与数字地未隔离，心电信号被单片机的时钟信号干扰，波形出现严重毛刺，根本无法准确监测心率。

背后原理：不同类型的地线上流过的电流差异巨大 —— 数字地的脉冲电流可达数百毫安，而模拟地的信号电流可能只有微安级。如果共用接地回路，大电流产生的压降会通过地线传导到敏感的模拟电路，就像在安静的实验室里开着冲击钻，根本无法正常工作。高频信号（＞100MHz）的接地还会因导线电感（每 1cm 导线约 10nH）产生阻抗，导致接地 “失效”。

正确做法：采用 “分区接地 + 单点连接” 策略：模拟电路区和数字电路区在 PCB 上物理分隔，各自形成独立接地网络，最后通过接地桥（0 欧电阻或磁珠）单点连接；高频电路（如射频模块）周围铺设接地平面，并每隔 λ/20（λ 为信号波长）打一个接地过孔，让接地平面成为 “零电位镜像”。某路由器厂商通过优化接地设计，将无线信号的信噪比提升了 15dB。

电源布线是 “电子血管”，但工程师常误以为 “只要线够粗就行”，忽视了布局和过孔设计，结果导致设备在高负载时突然崩溃。

错误表现：电源路径过长（超过 5cm）、过孔数量不足（1A 电流只配 1 个 0.3mm 过孔）、未设计滤波电容或电容位置离芯片太远。某工业 PLC 因给 CPU 供电的走线长达 8cm，且只打了 1 个过孔，在带动 3 个继电器时，CPU 供电电压从 3.3V 骤降至 2.8V，触发欠压保护停机。

背后原理：电源线上的电阻（R）和电感（L）会形成 “电源阻抗”，当负载电流变化时（如芯片突然启动），会产生 ΔV = L×di/dt + I×R 的电压波动。10cm 长的 1oz 铜导线电阻约 0.01Ω，电感约 100nH，若负载电流从 100mA 突变到 500mA（di/dt=4A/μs），仅电感产生的压降就达 0.4V，足以让芯片复位。过孔的载流能力与数量成正比，0.3mm 过孔的安全载流约 0.8A，两个并联才能承载 1.5A。

正确做法：电源布线遵循 “最短路径” 原则，长度控制在 3cm 以内；按 “1A 电流配 2 个 0.3mm 过孔” 设计过孔数量；在每个 IC 的电源引脚旁（距离＜5mm）放置 1 个 100nF 陶瓷电容（滤高频）和 1 个 10μF 电解电容（滤低频），形成 “就近供电” 的滤波网络。某无人机飞控板通过这种设计，在电机启动时的电压波动从 ±0.5V 降至 ±0.1V。

在高速电路（＞100Mbps）设计中，信号线的布局和间距处理不当，会导致信号完整性问题，设备要么工作不稳定，要么直接报废。

错误表现：高速信号线（如 USB3.0、DDR）与低速信号线（如 GPIO）并行布线（间距＜3 倍线宽）、直角转弯、未做阻抗匹配。某高清摄像头模组因 LVDS 信号线与 I2C 线并行 2cm，图像出现大量噪点，根本无法输出清晰画面。

背后原理：并行的信号线之间会产生 “串扰”—— 当一根线的信号变化时，会通过分布电容（C）和互感（M）在相邻线上感应出噪声，串扰电压 Vn = C×dV/dt + M×di/dt。线长越长、间距越近，串扰越严重。直角转弯处的导线阻抗会突变（增加约 20%），导致信号反射；阻抗不匹配（如 50Ω 的传输线接 75Ω 的负载）会让 30% 以上的信号能量反射，形成驻波。

正确做法：高速信号线单独走一层，与其他信号线保持 “3 倍线宽” 以上的间距；采用 45 度角转弯或圆弧转弯；根据芯片 datasheet 做阻抗匹配（如串联终端电阻、并联终端电阻）；差分信号线（如 HDMI）要严格等长（误差＜5mil）、紧密并行（间距 = 线宽），形成抗干扰的 “双绞线效应”。某 5G 基站的射频板通过这些措施，将信号传输的误码率从 1e-6 降至 1e-12。

功率器件（如 MOS 管、电源芯片）的散热设计被忽视，会导致器件温度超过额定值，寿命急剧缩短甚至当场烧毁。

错误表现：大功率器件（功耗＞2W）未设计散热焊盘、散热过孔数量不足、与热敏元件（如电容、传感器）距离过近。某 LED 驱动电源因 5W 的功率芯片未做散热设计，工作 1 小时后温度达 150℃（额定最高 125℃），一周后批量烧毁。

背后原理：电子元件的寿命与温度密切相关，遵循 “10℃法则”—— 温度每升高 10℃，寿命减半。功率器件的热量主要通过 PCB 的铜箔和过孔传导到背面或散热片，1oz 铜箔的热阻约 20℃/W，每增加 1 个散热过孔（0.5mm），热阻可降低 5%。若散热不良，热量积聚导致结温超过额定值，半导体材料的载流子浓度会异常变化，最终击穿失效。

正确做法：功率器件下方设计大面积散热焊盘（至少是器件封装的 2 倍），并按 “1W 功率配 4 个 0.5mm 散热过孔” 连接到背面的散热平面；将功率器件远离电解电容（其寿命对温度敏感）和温度传感器（避免测量不准），距离至少 1cm 以上；必要时在散热平面上涂导热硅脂，安装散热片。某电动车充电器通过优化散热，将功率管的温度从 130℃降至 85℃，寿命延长至 5 年以上。

封装库的焊盘尺寸与器件引脚不匹配，会导致焊接不良、虚焊甚至无法装配，这种 “低级错误” 却在新手设计中频繁出现。

错误表现：焊盘直径比器件引脚大太多（如 0805 电阻用 1206 的焊盘）、QFP 封装的焊盘间距与引脚间距不符、BGA 的焊盘大小不一致。某消费电子厂商因 BGA 焊盘直径比标准小 0.1mm，导致 50% 的芯片焊接后出现焊点空洞，无法通过 ICT 测试。

背后原理：焊盘尺寸直接影响焊锡的 “浸润范围”—— 焊盘过大，焊锡会向四周扩散，导致焊点强度不足；焊盘过小，焊锡无法完全覆盖引脚，形成虚焊。QFP 封装的焊盘间距若与引脚间距偏差超过 0.1mm，会出现 “桥连”（相邻焊点短路）或 “虚接”。BGA 的焊盘大小不一致会导致焊接时受热不均，出现部分焊点未熔合的情况。

正确做法：严格按照器件 datasheet 的 “推荐焊盘尺寸” 设计，0805 电阻的焊盘直径通常为 1.2mm（长）×0.6mm（宽），误差控制在 ±0.1mm；QFP 焊盘间距与引脚间距的偏差≤0.05mm；BGA 焊盘直径比球径小 0.2mm（如 0.8mm 球径对应 0.6mm 焊盘），且所有焊盘大小一致。设计完成后用 “封装校验工具” 检查焊盘与引脚的匹配度，批量生产前先做 1-2 片样板测试焊接效果。

PCB 设计是 “细节决定成败” 的典型领域，上述五个错误看似独立，实则相互关联 —— 接地不良会加剧信号干扰，电源不稳会放大散热问题。经验丰富的工程师会在设计初期就建立 “系统思维”，从接地、电源、信号、散热、封装五个维度全面排查。记住：每一个参数的妥协都可能埋下隐患，而一次严谨的设计，能为后续生产省去无数麻烦。下次画板时，不妨对照本文逐一检查，别让这些 “致命错误” 毁掉你的心血。